焊接是通过分别加热、加压或同时加热、加压,使两个焊件的连接面形成原子键合的过程。
熔焊和钎焊一般是通过对焊件加热完成焊接。冷压焊和爆炸焊等压焊方法,主要通过对焊件施加压力完成焊接,电阻对焊、闪光对焊、摩擦焊等压焊方法,在焊接过程中既要加压又要加热。
在熔焊过程中,母材熔化或母材与填充金属熔化,液相金属混合而形成熔池,熔池中的液相金属将母材润湿,并在焊缝中流动、填充焊缝。焊接加热结束后冷却凝固时,晶体从熔池边缘以母材为基体向熔池中生长(形成铸造组织),熔池完全凝固后形成的固态金属将焊件连接成一个整体。钎焊的情况与熔焊相似,区别在于液相金属主要由熔化的钎料形成。在钎焊过程中,母材和钎料表面的氧化膜被去除,熔化钎料对母材润湿,并在焊缝中流动,但母材并不熔化,而是在液态钎料中少量溶解,同时钎料中的成分向母材中扩散。焊接的冷却阶段,液相金属凝固,将母材连接在一起,形成钎焊接头。
在压焊过程中,通过对焊件加压,或加压与加热两种手段实现焊接。压焊时,两个焊件在外力作用下,相互靠近到接近金属晶格参数(0.3~0.5nm)的距离,两焊件端面的原子形成键合;或通过加压或加热促进原子形成键合,从而使两焊件牢固地连接在一起,形成焊接接头。由于原子之间同时存在引力和斥力,在两焊件互相靠近得足够接近之前,斥力大于引力,因此,需施加很大的外力以克服原子之间的斥力,才能使两焊件端面进一步靠近,从而完成焊接。除了原子间斥力外,材料表面的吸附水分、氧化膜和表面的不平整等因素也影响焊接的完成。因此,焊接前必须去除氧化膜,避免焊件表面金属原子与外部杂质键合,还要采取措施保证在焊接过程中不再形成新的氧化膜;必须克服焊件表面宏观和微观的凸起与凹坑所带来的影响,才能保证焊接质量。
可见,仅靠加压完成焊接需要较苛刻的条件,因此在多数压力焊工艺中,同时采用加热和加压两种手段,才能保证完成焊接。如在摩擦焊工艺过程中,摩擦发热使焊件接近熔化温度,金属材料塑性增加,并被挤出焊缝,这就克服了氧化膜、表面不平整因素对于焊接的影响,且处于高温状态的金属,其原子具有较高的能量,可促进原子间形成键合。(www.xing528.com)
闪光对焊是一种电阻焊方法,电阻焊是焊接时既需加热又要加压的压焊方法。焊件组合后,通过电极施加压力,利用电流通过焊件接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接。电阻焊包括电阻点焊、电阻对焊、闪光对焊等,不同的焊接方法采用不同的加热和加压方式。电阻点焊时,电极紧压两焊件使其紧密接触,电流通过接触点所产生的电阻热使金属材料快速熔化,在焊件间形成熔核,该熔核与熔焊中熔池的作用相似,凝固时晶体从熔池边缘以母材为基体向熔核中生长,熔核完全凝固后形成的固态金属将焊件连接成一个整体。电阻对焊时,使两对接焊件紧密接触,通电后焊件在接口处被加热到接近金属的熔点,然后施加顶锻力,使高温状态的金属在压力作用下连接在一起,形成焊接接头。闪光对焊与电阻对焊的工艺过程相似,在焊接加热过程中,焊件的接口处被加热到熔化,在闪光对焊顶锻阶段,焊件接口中的金属液体被挤出,两焊件固态金属形成焊缝接头。
综上所述,不同的压焊工艺通过设计相应的加热、加压方法和程序,克服材料表面氧化物、表面不平整状态、原子间的排斥力等因素对原子键合的影响,形成焊接接头。
熔焊前,一般需要去除焊件表面的氧化物。熔焊过程中,通过稳定的气体或渣保护层避免空气侵入,通过焊剂的冶金作用合金化焊缝金属,通过阴极雾化作用破碎、去除氧化物。钎焊时,需要采取有效措施去除焊件表面氧化物,并使其在焊接过程中不再被氧化。各种压焊对焊前去除焊件表面氧化物的要求不一,如摩擦焊和闪光对焊,焊件表面氧化物在加热过程中被去除,同时,由于加热过程形成的保护效果,顶锻前焊件表面氧化程度较轻,顶锻时少量氧化物被挤出焊件接口,因此,焊前对去除焊件表面氧化物的要求较低;又如电阻对焊,焊件表面氧化物未能在加热时被去除,焊接过程中一般也未能形成保护,顶锻时也无法将所有的氧化物挤出焊件接口,因此,电阻对焊对焊件表面氧化物的去除要求较高。
焊件在焊接过程中形成液态金属,对于熔焊、钎焊和电阻点焊等焊接接头的形成具有重要意义。液态金属在焊缝中的流动和填充,可以克服焊件表面不平整,液态金属的凝固实现了焊件的连接。这一类焊接工艺属于液相焊接,液相焊接接头的成形过程可能造成铸造组织或脆性相,导致接头性能降低。而在电阻对焊、扩散焊等固相焊接过程中,由于焊件间不会形成液态金属,所以,固相焊接接头的质量受表面氧化物、表面不平整和原子间排斥力的因素影响大,因此,若要得到性能优异的焊接接头,对母材焊接面的要求非常高。闪光对焊也属于固相焊接,但在焊接过程中焊接端面熔化,形成液态金属,在顶锻阶段,液态金属携裹氧化物及夹杂被挤出焊缝,固态金属接触形成接头,接头性能优异。
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