【摘要】：在实际使用中，除了要处理好驱动、各种过电应力保护及散热等这些共性问题外，还可以选择降额使用。各种器件均有一个最佳的降额范围，在此范围内应力变化对其故障率影响较大。如晶闸管与二极管结温的降额因子为0.75，而功率MOSFET结温的降额因子为0.8。当功率模块并联使用时，通过优化的模块选择、驱动设计及导线布局仍不可能完全达到一个理想的静态和动态平衡，必须根据开关的总额定负载，考虑电流降额使用，建议降额因子为0.9。
在实际使用中，除了要处理好驱动、各种过电应力保护及散热等这些共性问题外，还可以选择降额使用。电应力的降额度可用最差工况（Worst Case）下可施加的最大应力值（即工作应力）与额定最大应力的比值来表示，也称为降额因子（或降额系数）。最差工况就是器件工作时承受着最大应力的工作状况，一般由外部环境的参数，如温度、电压、开关次数、负载等条件中的一种或多种组成。根据器件使用场合不同，选用适当电流、电压、功率及结温的降额因子，一般选为0.7～0.8，不宜小于0.5，过度的降额会增加整机的成本、体积、重量及设计难度，并且会减少电路的动态范围，或引入新的失效机理。各种器件均有一个最佳的降额范围，在此范围内应力变化对其故障率影响较大。工程中可参照GJB/Z-35《元器件降额准则》指导来进行降额设计。温度降额主要依靠热设计，一般随着温度的升高，器件的输出能力下降。对不同的器件，即使降额等级相同，降额因子也不同。如晶闸管与二极管结温的降额因子为0.75，而功率MOSFET结温的降额因子为0.8。
当功率模块并联使用时，通过优化的模块选择、驱动设计及导线布局仍不可能完全达到一个理想的静态和动态平衡，必须根据开关的总额定负载，考虑电流降额使用，建议降额因子为0.9。比如IGBT单独使用时的额定电流为100A，但在并联使用时只能当作90A的器件使用。(www.xing528.com)
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