屏蔽与接地应配合使用,这样屏蔽效果良好,因为考虑到电磁兼容,典型屏蔽方式为静电屏蔽与交变电场屏蔽。
(1)静电屏蔽 用完整金属屏蔽体将带电导体包围起来,在屏蔽体内侧将感应出与带电导体等量的异种电荷,外侧出现与带电导体等量的同种电荷,因此外侧仍有电场存在。如将金属屏蔽体接地,金属壳外侧将不存在电场,即壳内带电体电场被屏蔽。
(2)交变电场屏蔽 为减少交变电场对敏感电路如多级放大电路、RAM、ROM耦合干扰电压,可在干扰源和敏感电路之间设置导电性良好的金属屏蔽体,或将干扰源、敏感电路屏蔽,并将金属屏蔽体良好接地。
典型屏蔽接地方法有以下几种:
(1)电路屏蔽罩接地 各种信号源和放大器等易受电磁辐射干扰的电路应设置屏蔽罩。由于信号电路与屏蔽罩之间存在寄生电容,所以要将信号电路地线末端与屏蔽罩相连,消除寄生电容影响,并将屏蔽罩接地,消除共模干扰。(www.xing528.com)
(2)电缆的屏蔽层接地 在通信设备中的弱信号传输电缆中,为保证信号传输安全和稳定,使用外面带屏蔽网的电缆确保信号传输稳定,防止与其他设备的相互干扰。
(3)低频电路电缆的屏蔽层接地 1MHz的低频电路应采用单点接地,屏蔽层接地点应当与电路的接地点一致,一般是电源的负极。对于多层屏蔽电缆,每个屏蔽层应在一点接地,各屏蔽层应相互绝缘。
(4)高频电路电缆屏蔽层接地 应采用多点接地方式。高频电路信号在传递中会产生严重的电磁辐射,数字信号的传输会严重衰减,如没有良好的屏蔽,数字信号将可能出错。一般当电缆长度大于工作信号波长的0.15倍时,采用工作信号波长的0.15倍的间隔多点接地式。如不能实现,则至少将屏蔽层两端接地。
(5)系统的屏蔽体接地 当整个系统需要抵抗外界电磁干扰,或需防止系统对外界产生电磁干扰时,应将整个系统屏蔽,并接到系统地。
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