【摘要】：取消了附录中“关于键槽表面粗糙度和对称度公差”。b.平底型半圆键的尺寸应符合GB/T 1099.2的规定。e.轴槽底面、轮毂槽底面的表面粗糙度参数按GB/T 1031，选Ra值为6.3μm。尺寸与公差半圆键键槽的剖面尺寸与公差按图6-9和表6-11的规定。图6-9 半圆键键槽的剖面尺寸注：键尺寸中的公称直径D即为键槽直径最小值表6-11 半圆键键槽的尺寸与公差 图1-19电阻元件的并联若有n个电阻并联，则用电导G表示比较方便，如图1 - 20所示。
GB/T 1098—2003《半圆键 键槽的剖面尺寸》是对GB/T 1098—1979《半圆键 键和键槽的剖面尺寸》的修订，规定了宽度b=1～10mm的普通型和平底型半圆键键槽的剖面尺寸。新旧标准的主要区别如下：
取消了表中“轴颈d”的两列。
表中“键 公称尺寸b×h×d1”改为“键尺寸b×h×D”。
“键槽宽度极限偏差”栏的“较松键联结、一般键联结、较紧键联结”分别改为“松联结、正常联结、紧密联结”。
“键槽深度”栏的“轴t”改为“轴t1”，“毂t1”改为“毂t2”。
取消了附录中“关于键槽表面粗糙度和对称度公差”。
（1）技术条件
a.普通型半圆键的尺寸应符合GB/T 1099.1的规定。
b.平底型半圆键的尺寸应符合GB/T 1099.2的规定。
c.轴槽及轮毂槽的宽度b对轴及轮毂轴线的对称度，一般可按GB/T 1184—1996对称度公差7～9级选取。(www.xing528.com)
d.轴槽、轮毂槽宽度b两侧面粗糙度参数按GB/T 1031，选Ra值为1.6～3.2μm。
e.轴槽底面、轮毂槽底面的表面粗糙度参数按GB/T 1031，选Ra值为6.3μm。
（2）尺寸与公差
半圆键键槽的剖面尺寸与公差按图6-9和表6-11的规定。
图6-9 半圆键键槽的剖面尺寸
注：键尺寸中的公称直径D即为键槽直径最小值
表6-11 半圆键键槽的尺寸与公差（GB/T 1098—2003） （mm）
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
