目前，大批量生产印制电路板普遍采用丝网漏印法和感光干膜法。除此之外，还有其他制造印制电路板的方法，如快速计算机雕刻法，即直接将计算机设计好的图形输入雕刻机，直接在覆铜板上钻孔、雕刻导电图形、加工外形及异形槽孔等，再经孔金属化、镀铅锡合金等工序即可获得高质量印制电路板。采用这种方法制板周期短，仅几小时即可完成。
在电子产品的试验阶段以及学生的电子产品制作中，经常需要手工制造印制电路板，印制电路板数量比较小，而且种类多、形式多变，不利于批量加工，采用简易制造方法就可以了。
手工制造印制电路板的方法很多，主要有腐蚀法、刀刻法等。
1.腐蚀法
（1）裁剪电路板 首先确定电路图的大小，根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制电路板材质，再利用电路板裁板机将一块完整的覆铜板按印制电路板图的尺寸四边略大于10mm裁板。
（2）清洁铜箔 用锉刀或砂纸将切割边面的铜箔毛刺打掉，然后对板面进行清洁处理，如发现铜箔氧化或油污，可用细砂纸轻轻打磨，再用水冲洗擦干待用。
（3）复写图形 将设计好的1∶1的印制电路板图形用复写纸复写到铜箔板上。描图时，一般是由上而下、由左而右、先点后线、最后填补大面积图形，这样不至于弄脏铜箔板，确保图形清晰。在复写之前，要注意检查电路的方向，再用胶带把印制电路板图和铜箔板粘牢，用圆珠笔或铅笔描好全图，印制导线用单线，焊点用圆点表示，经仔细检查后再揭开复写纸。
对于复杂的电路原理图，可采用计算机辅助设计软件进行印制电路板的设计和拓图。
（4）涂保护层 在腐蚀加工之前，应将覆铜板上有用的铜箔用防护材料覆盖起来，常用的方法有描图法和贴图法。
描图法是用毛笔蘸上经稀释调制的防酸涂料，描绘需保留的铜箔。描图时，毛笔蘸的涂料量要少，并按复写好的图形仔细描一遍涂料即可，如果在描图过程中出现错误，可等涂料完全晾干后用小刀修整，或用棉签蘸少量涂料进行局部擦拭。(www.xing528.com)
贴图法是用与印制导线宽度相同的塑料胶带贴在需保留铜箔的表面上，贴图时胶带与铜箔表面不能有气泡。
（5）腐蚀加工 把描好的铜箔板晾干，经检查修整后放入盛有腐蚀液的容器中。加工前必须经过检查、修板，然后才进行化学腐蚀，发现问题及时处理。用一份三氯化铁加两份水的比例配制腐蚀液。配制时，用玻璃或陶瓷器皿，先放三氯化铁后放水，并不断搅拌。将印制电路板浸没在溶液中，用来回晃动的方法加剧化学反应，可将非保护部分的铜箔腐蚀掉。为了加快腐蚀速度可增加腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50℃，否则会破坏漆膜使其脱落。如果是单面印制电路板，应把电路板朝上平放，以便于腐蚀和观察。腐蚀过程中要有人看管，注意时间不能过长，待板面上的没有用的部分全部腐蚀掉，立即将电路板从腐蚀液中取出。
腐蚀好的印制电路板应立即取出，用清水冲洗干净，否则残存的腐蚀液会使铜箔连线旁出现毛刺和黄色沉淀物。冲洗用的清水最好是流动的，冲洗干净后将电路板擦干。
（6）定位钻孔 按图样所标尺寸钻孔，孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心，且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。为达到前述要求，钻头要磨得快，元器件孔在直径2mm以下的，还需采用高速台钻（4000r/min以上）钻孔。对于直径在3mm以上的孔，转速可相应放低些。要求定位要准确，否则会影响安装质量。
（7）涂助焊剂 将钻好孔的电路板放入5%～10%稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理。然后取出用清水冲洗，将铜箔表面擦至光洁明亮为止，最后将电路板烘烤至烫手时即可喷、刷涂助焊剂，以利于焊接和保护铜箔不被氧化。待助焊剂干燥后，要求的印制路板即制作完成。
2.刀刻法
刀刻法是把设计好的印制电路板图复写到印制电路板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔的一种方法。制作时，先绘图，然后按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺划铜箔，刀刻的深度必须把铜箔划透，将不需要保留的铜箔的边角用刀尖挑起，用钳子夹住，把它们撕下来。板刻好后，再进行打孔，并检查印制电路板上有无没撕干净的铜箔或毛刺，最后再清洁表面，涂上助焊剂。
刀刻法一般用于制造电路比较简单、线条比较少的印制电路板。该方法在进行布局排版设计时，要求导线尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形。由于平行矩形图形具有较大的分布电容，所以刀刻制板不适合于高频电路。
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