印制电路板的种类很多，按照导电图形的层数不同，可分为：
（1）单面印制电路板 单面印制电路板是在用酚醛纸基的一个表面上覆有铜箔，通过印制和腐蚀工艺，在该侧基板上形成印制电路，而另一侧基板上不覆铜，只印有元器件型号和参数，以便于元器件的安装、调试和维修。如图7-6所示，这种板结构简单，但由于在设计电路时有许多严格的限制，布线难度较大，一般适用于结构简单、元器件密度不大的电路，例如对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。
使用单面印制电路板时，元器件安装在无铜箔一侧，焊接在有铜箔一侧进行。
（2）双面印制电路板 双面印制电路板是在绝缘基板的两面都覆有铜箔，可在基板两侧制成印制电路，通过板面上的金属化孔进行两侧电路的连接。如图7-7所示，双面印制电路板的面积比单面印制电路板的面积大了一倍，布线密度较高，有效地解决了同一层面导线交叉的问题，适用于元器件密度较高的电子产品，如对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。由于双面印制电路板的布线密度高，从某种意义上讲可减少产品的体积。
（3）多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层或三层以上电路的板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，板子的层数就代表了有几层独立的布线层。多层印制电路板如图7-8所示，为了层与层之间的电路互连，多层印制板上安装元器件的孔要进行金属化处理，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与加在绝缘基板中的印制电路相通。这种印制板可以提高布线密度，有利整机的小型化，目前广泛使用的有四层、六层、八层等。
多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。
（4）软印制电路板 软印制电路板也称挠性印制电路板或柔性印制电路板，软印制电路板的基材是软的层状塑料或其他软质材料，如聚酯或聚亚胺的绝缘材料，它也有单层、双层和多层之分。软印制电路板如图7-9所示，此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它可以端接、排接到任意规定的位置，如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接，被广泛用于通信、电子计算机、仪表设备上。
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图7-6 单面印制电路板
图7-7 双面印制电路板
图7-8 多层印制电路板
图7-9 软印制电路板
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