拆焊注意事项：避免损坏元器件和电路板

在安装、调试和维修中，需要将元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来，这个过程就是拆焊。拆焊是电子产品生产中焊接技术的一个组成部分，拆焊方法、熟练程度在很大程度上决定了维修成功率和返修率，这也是维修的基本功。

拆焊时，如果方法不当，很容易损坏元器件、导线和原来的焊点，在印制电路板上极容易使焊盘和印制导线剥落，造成整个印制电路板的报废。

拆焊操作时，要严格控制加热的温度和时间，一般元器件及导线绝缘层耐热性较差，受热易损器件对温度十分敏感，通常需要采取有效的方法进行焊点的拆除。

1.拆焊方法

（1）分点拆焊法 焊接在印制电路板上的电阻、电容、晶体管等引脚不多，每个引脚可相对活动的元器件可用电烙铁直接拆焊。在元器件水平放置的情况下，两个焊点之间距离较大，可采用分点拆除的办法，即先拆除一端焊点上的引脚，再拆除另一端焊点上的引脚，最后将元器件拔出，如图4-34所示。可以把印制板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制电路板损坏。

图4-34 分点拆焊法

（2）集中拆焊法 如晶体管或卧式安装的阻容元件，焊点之间的距离比较小，可采用集中拆焊法进行拆除。如图4-35所示，即用电烙铁同时交替加热几个焊接点，待钎料熔化后一次拔出元器件。此法要求注意力集中、加热迅速、动作快、引脚不能过多。

图4-35 集中拆焊法

（3）间断加热拆焊法 一些带有塑料骨架的器件，如线圈、变压器，其骨架不耐高温，焊点密集且比较多，还有一些耐热性差的元器件，为了避免因过热损坏元器件，不能长时间连续加热该元器件，对此类焊点应采用间断加热拆焊法。拆焊时，先加热除去焊点上的钎料，露出轮廓，接着用划针挑开焊盘与引脚的残留钎料，最后用电烙铁对部分残余钎料加热并取下元器件。

2.辅助拆焊工具

不管采用哪种拆焊方法，操作时都要将焊点上的钎料除去，使焊盘孔暴露出来，以便再安装元器件时使用。使用一般电烙铁不易清除时，可以辅助以下几种拆焊工具：

（1）医用空心针头 利用医用空心针头拆焊如图4-36所示，将医用针头用铜锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊元器件的引脚上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引脚与印制电路板的焊盘分开。

（2）吸锡材料 可用做吸锡材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。利用吸锡材料拆焊如图4-37所示，将吸锡材料加热，表面加松香助焊剂，用电烙铁加热被拆焊点，然后用电烙铁将其压在焊点上。随着焊点的熔化，熔化的钎料被吸锡材料吸附。在加热过程中，将导线顺着焊点拖动，再将已吸满钎料的那段导线剪下，当引脚上的钎料全部被吸附掉后，用镊子夹住元器件向外拉，可直接把元器件从印制电路板上取下来。此种方法简单易行，且不损伤元器件和印制电路板。

图4-36 利用医用空心针头拆焊

图4-37 利用吸锡材料拆焊

（3）吸锡电烙铁或吸锡器 利用吸锡电烙铁拆焊如图4-38所示，使用时将吸锡电烙铁加热，熔化焊点上的钎料后，按动吸锡开关，熔融的钎料被吸进吸锡电烙铁内的空腔，即可使引脚与焊盘分离。吸锡电烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元器件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点去除钎料，效率不高，而且必须及时排除吸入的钎料。

图4-38 利用吸锡电烙铁拆焊

（4）专用拆焊工具 专用拆焊工具能一次完成多引脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。如集成电路、中频变压器等，就可以用专用拆焊电烙铁拆焊。

（5）热风枪或红外线焊枪 热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件，对于表面安装元器件或引脚较多的集成电路，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快、操作方便，不易损伤元器件和印制电路板上的铜箔。

3.拆焊注意事项(https://www.xing528.com)

1）严格控制加热的温度和时间。一般元器件和导线的绝缘层耐热性能较差，热敏元器件对温度比较敏感。如果温度过高，则极易造成这些元器件的损坏。所以拆除焊点时，动作要迅速，尽量不要对某个焊点长时间连续加热。

2）拆焊时不要用力过猛或用力晃动元器件的引脚，以免造成元器件引脚的脱落和焊盘的剥离。

3）对元器件密集的印制电路板进行拆焊时，要注意不要使熔融的钎料、助焊剂飞溅，避免烫伤相邻的元器件、焊盘、印制导线。

4）拆焊时要做好散热工作，焊点老化时要加助焊剂以促进熔解，以保证焊接的质量。

5）拆焊完毕，元器件引脚从焊盘取出后，要及时清除焊盘安装孔内的钎料。

6）拔除后，焊盘孔容易堵塞，有两种方法可以解决这一问题：一是用电烙铁稍稍加热焊盘，再用镊子夹住一根废元器件脚，将堵塞的孔通开；二是将元器件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，用镊子夹住元器件，放在被堵塞孔的背面，用电烙铁在焊盘上加热，将元器件推入焊盘孔中。

项目器材

钎料槽、电烙铁、松香助焊剂、焊锡丝、尖嘴钳、偏口钳、镊子、元器件若干、带有元器件的废旧印制电路板、吸锡器、热风枪、金属编织带等。

项目内容和步骤

1.元器件的焊接

根据前面学习的元器件的手工焊接知识，在印制电路板上分别进行电阻、电容、晶体管、接插件、集成电路等元器件的焊接练习，掌握焊接技巧，保证焊接质量。

2.手工浸焊

将安装好元器件的印制电路板进行手工浸焊，注意掌握钎料槽温度，以防印制电路板起翘、变形，元器件损坏；避免产生虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷；质量不好的焊点，进行手工补焊修正。

3.元器件的拆焊

利用前面所学的拆焊方法，将手工浸焊的印制电路板，利用拆焊工具分别进行元器件的拆焊练习。注意：不同元器件应使用相应的拆焊方法。

项目评分

手工浸焊及拆焊项目评分标准见表4-4。

表4-4 手工浸焊及拆焊项目评分标准

项目实训报告

1）设计封面，包括项目名称、班级、姓名、指导老师、时间等。

2）实训报告内容包括项目目标、器材、步骤。

3）记录在浸焊练习中的注意事项和出现的问题，总结出产生有缺陷焊点的原因，写出在拆焊练习中的心得体会。