浸锡就是用液态钎料对元器件的引脚、导线端头和各类线端子进行浸润，形成合金层，防止空气的氧化，以便整机装配时顺利进行焊接工作，提高焊接质量。
1.浸锡方法
在导线剥绝缘层后，必须对芯线进行浸锡处理，尤其对于焊接性差的导线或元器件，浸锡处理尤其重要。导线端头和元器件引脚的浸锡方法有电烙铁上锡、钎料槽浸锡和超声波搪锡。浸锡温度和时间见表3-2。
表3-2 浸锡温度和时间
图3-10 元器件引脚预焊
（1）电烙铁上锡 电烙铁上锡适用于少量元器件和导线焊接前的预焊，元器件引脚预焊如图3-10所示。上锡前应先去除元器件引脚和导线端头表面的氧化层，用蘸水海绵或湿布清洁烙铁头的工作表面，然后加热引脚和导线端头，加热的烙铁头上蘸满钎料，左手拿导线，将芯线放在松香上，烙铁头压在导线端头上，烙铁头带动熔化的焊锡在芯线上来回移动。在松香助焊剂的作用下，芯线表面均匀涂上一层光亮的焊锡，完成上锡。或者烙铁头不动，慢慢向后拉导线，都可以完成上锡。注意：上锡时间不能过长，防止焊锡层氧化、发黑。使用松香时，最好用新的，以免上锡的导线端头沾上杂质。上锡过程中，烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
（2）钎料槽浸锡 钎料槽浸锡如图3-11所示，通电使钎料槽内的钎料熔化，浸锡前应刮除元器件和导线表面的氧化层，将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂，垂直插入钎料槽钎料中来回移动，并且使浸渍层与绝缘层之间保留有1～2mm间隙，浸锡后垂直取出，浸锡时间为1～3s。
注意：浸渍层与绝缘层之间必须留有间隙，浸锡时间不能过长，以免导线绝缘层受热后收缩甚至破裂。如果一次不成功，可稍微停一会再次浸渍，切不可连续浸渍，以免损坏导线或元器件。对温度敏感的元器件引脚，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。钎料槽表面的锡渣和氧化物，应随时加以清除，防止附着在浸锡引脚表面。
有些晶体管、集成电路和其他怕热元器件，在浸锡时应当用易散热工具夹持其引脚的上端，这样可防止大量热量传导到元器件的内部。
图3-11 钎料槽浸锡(www.xing528.com)
（3）超声波搪锡 工作原理：超声波搪锡机发出的超声波在熔融的钎料中传播，可在变幅杆（也称聚能器，将换能器输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上，产生强大的压力）端面产生强烈的空化（形成千百万个微观气泡）作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入钎料槽钎料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。
超声波搪锡操作简单、效率高，一般不需刮除氧化层，也不用助焊剂。但对较细的引脚，搪锡时间要适当缩短，否则引脚在超声波作用下会变细，从而影响引脚的机械强度。
2.浸锡的质量要求及操作注意事项
（1）质量要求 经过浸锡的元器件引脚和导线端头，浸锡处距元器件引脚根部应留有一定的距离，导线留1～2mm，元器件留2mm以上。被浸锡表面应光滑明亮，无拉尖的毛刺，钎料层厚薄均匀，无残渣和助焊剂黏附。浸锡后的元器件外观无损伤、裂痕，漆层无脱落，标志保持清晰。未浸锡的导线外绝缘层无烫伤、烧伤等损坏痕迹。
（2）浸锡操作注意事项
1）通过试浸锡操作，熟悉并严格控制浸锡的温度和时间。
2）元器件引脚去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即浸锡，以免再次氧化或玷污。
3）对轴向引脚的元器件浸锡时，一端引脚浸锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引脚的浸锡。
4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用钎料槽浸锡，可采用电烙铁上锡。严防钎料和助焊剂渗入元器件内部。
5）在规定的时间内若浸锡质量不好，可待浸锡件冷却后，再进行第二次浸锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
6）经浸锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
7）浸锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
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