印刷电路板的阻焊剂制作方法与特点分析

在焊接时，尤其是在浸焊和波峰焊中，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使钎料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用，这种阻焊涂料称为阻焊剂。

（1）阻焊剂的作用 在焊接中，特别是在自动焊接技术中，使用阻焊剂可防止桥接、短路等现象发生，降低返修率；若印制电路板的板面部分被阻焊剂膜覆盖，焊接时可减小印制电路板受到的热冲击，使印制电路板的板面不易起泡和分层；使用带有色彩的阻焊剂，可使印制电路板的板面显得整洁美观；可使焊点饱满，减少虚焊，除了焊盘外，其他部分均不上锡，有助于节约钎料，对高密度印制电路板尤为重要。常见的印制电路板上没有焊盘的绿色涂层即为阻焊剂。

（2）对阻焊剂的要求 阻焊剂是通过丝网漏印方法印刷在印制电路板上的，因此要求黏度适宜，不封网，不浸润图像；在250～270℃的锡焊温度中经过10～25s而不起泡、脱落，仍能与覆盖铜箔牢固粘接；能经受焊前的化学处理；有一定的机械强度，能承受尼龙刷的打磨抛光处理。

（3）阻焊剂的分类 阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、紫外线光固化型阻焊剂（又称光敏阻焊剂）和电子辐射固化型阻焊剂等几种，目前常用的是紫外线光固化型阻焊剂。

1）热固化型阻焊剂。热固化型阻焊剂的成膜材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、醇酸树脂等。它们可以单独或者混合使用，通常把它们制成液态印料，通过丝网漏印在板上，然后加温，固化形成一层阻焊膜。

热固化型阻焊剂的优点是价格便宜、粘接强度高。但这类阻焊剂需要在130～150℃温度下经过数小时的烘烤才能固化，故生产周期长、效率低，不能适应自动化生产的需要，正逐步被光固化型阻焊剂所取代。(www.xing528.com)

2）紫外线光固化型阻焊剂。紫外线光固化型阻焊剂主要使用的成膜材料是含有不饱和双键的乙烯树脂，如图1-27所示，分干模型和液体印料型。干模型需经过层压粘膜、紫外线曝光、显影，然后形成一层阻焊膜；液体印料型是通过丝网模板漏印在印制电路板上，然后在一定能量紫外光源的照射下固化，形成一层阻焊膜。

图1-27 紫外线光固化阻焊剂的形态

紫外线光固化型阻焊剂的固化时间短，干燥固化时间一般为1～3min，可使印制电路板免受热冲击而变形翘曲，固化不依靠溶剂挥发，对空气的污染小，且设备简单、价格低、维护费用少，在自动化流水线生产得到广泛应用。

3）电子辐射固化型阻焊剂。与紫外线光固化型阻焊剂的基本原理相同，其固化时只要有一定能量的电子束激发，便可形成固化型阻焊膜。