整机装配工艺的要求

整机装配要求:牢固可靠,不损伤元件,避免碰坏机箱及元器件的涂敷层,不破坏元器件的绝缘性能,安装件的方向、位置要正确。

1.产品外观方面的要求

电子产品外观质量关系到产品给人的第一印象,保证整机装配中有良好的外观质量,是电子产品制造企业最关心的问题,基本上每个企业都会在工艺文件中提出各种要求来确保外观良好。虽然各个企业产品不同,采取的措施也不同,但主要是从以下几个方面考虑的。

(1)存放壳体等注塑件时,要用软布罩住,防止灰尘等污染。

(2)搬运壳体或面板等要轻拿轻放,防止意外碰伤,且最好单层叠放。

(3)用工作台及流水线传送带传送时,要设有软垫或塑料泡沫垫,供摆放注塑件用。

(4)装配时,操作人员要戴手套,防止壳体等注塑件沾染油污、汗渍。操作人员使用和放置电烙铁时要小心,不能烫伤面板、外壳。

(5)用螺钉固定部件或面板时,力矩大小选择要适当,防止壳体或面板开裂。

(6)使用黏合剂时,用量要适当,防止量多溢出,若黏合剂污染了外壳要及时用清洁剂擦净。

2.安装方法中的注意事项

装配过程是综合运用各种装连工艺的过程,安装方法有如下要求:

(1)装配工作应按照工艺指导卡进行操作。操作时需谨慎,提高装配质量。(www.xing528.com)

(2)安装过程中尽可能采用标准化的零部件,使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求。

(3)注意适时调整每个工位的工作量,达到均衡生产,保证产品的产量和质量。若因人员状况变化及产品机型变更产生工位布局不合理,应及时调整工位人数或工作量,使流水作业畅通。

(4)应根据产品结构、采用元器件和零部件的变化情况,及时调整安装工艺。

(5)在总装配过程中,若质量反馈表明装配过程中存在质量问题,应及时调整工艺方法。

制定安装方法时还应遵循一定的原则,整机安装的基本原则是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装,上道工序不得影响下道工序的安装。注意前后工序的衔接,使操作者感到方便,节约工时。

3.结构工艺性方面的要求

电子产品装配的结构工艺性直接影响各项技术指标能否实现。结构是否合理,影响到整机内部的整齐美观,直接影响到生产率的提高。结构工艺通常是指用紧固件和黏合剂将产品零部件按设计要求装在规定的位置上。结构工艺性方面的主要要求如下:

(1)要合理使用紧固零件,保证装配精度,必要时应有可调节环节,保证安装方便和连接可靠。

(2)机械结构装配后不能影响设备的调整与维修。

(3)线束的固定和安装要有利于组织生产,整机装配整齐美观。

(4)根据要求提高产品结构件本身耐冲击、抗振动的能力。

(5)应保证线路连接的可靠性,操纵机构精确、灵活,操作手感好。