再流焊工艺的特点和要求

预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏,然后贴放表面组装元器件,焊锡膏将元器件粘在PCB 板上,利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制电路板上。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。

1.再流焊工艺的特点

与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下技术特点:

(1)元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。

(2)能在前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好、可靠性高。

(3)能够自动校正偏差,假如前导工序在PCB 上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在再流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时,由于熔融焊料表面张力的作用,能产生自定位效应,把元器件拉回到近似准确的位置。

(4)再流焊的焊料能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。

(5)可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。(www.xing528.com)

(6)工艺简单,返修的工作量很小。

2.再流焊工艺的要求

(1)要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT 生产中的关键工序,假如温度曲线设置不当,会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立(“竖碑”现象)、锡珠飞溅等焊接缺陷,影响产品质量。

(2)SMT 电路板在设计时就要确定焊接方向,应当按照设计方向进行焊接。

(3)在焊接过程中,要严格防止传送带振动。

(4)必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,适当调整焊接温度曲线。

(5)定时检查焊接质量,对温度曲线进行修正。检查内容包括焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象,还要检查PCB 的表面颜色是否改变。