波峰焊机的主要工作过程

图5-23 是一般波峰焊机的内部结构示意图。它的基本构造都是由喷涂助焊料装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传动机构等组成。

图5-23　波峰焊机的内部结构示意图

一般波峰焊的流水工艺为:印制电路板(插好元件的)上夹具→喷涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却→质检→出线。

1)喷涂助焊剂

为了去除被焊件表面的氧化物和污物,阻止焊接时被焊件表面发生氧化,需要对印制电路板涂敷助焊剂。助焊剂喷涂方式有两种,既可以是连续喷涂,也可以设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式。常用的涂敷方法有波峰式、发泡式、喷射式、刷涂式和浸涂式等,其中又以发泡式优点较多而被广泛应用。

2)预热(https://www.xing528.com)

预热装置由热管和其他装置组成。电路板在焊接前被预热,可以减小温差、避免热冲击,预防印制电路板在焊接时产生变形。预热温度在90～120 ℃之间,预热时间必须控制得当,预热可使助焊剂干燥(蒸发掉其中的水分),提高助焊剂的活性,防止元件突受高热冲击而损坏。预热的方法通常有:辐射式和热风式。

3)焊接

这是波峰焊的重要过程。熔融的焊锡在一个较大的料槽中,被装在料槽底部的锡泵向上泵送,形成波峰,并使喷涌在波峰表面的焊料无氧化层,传导机构控制印制电路板,把印制电路板传送到料槽焊锡波峰处,焊接面就与波峰相接触,形成焊点,由于印制电路板与波峰处于相对运动状态,助焊剂在高温下挥发并活化,焊点内不出现气泡,保证了焊接质量。

4)冷却

印制电路板被送出焊接区后要进行冷却。冷却方式大都为强迫风冷,正确的冷却温度与时间,有利于改进焊点的外观与可靠性。

值得注意的是:为了获得良好的焊接质量,焊接前应做好充分的准备工作,如保证产品的可焊性处理(预镀锡)等,焊接后的清洗、检验、返修等步骤也应按规定进行操作。