【摘要】：元器件的焊端或引脚应该尽量和焊盘图形对齐、居中;至少要有厚度的l/2 浸入焊锡膏,焊锡膏挤出量应小于0.2 mm。如果元器件贴装压力过大,焊锡膏挤出量过大,容易造成焊锡膏外溢,使焊接时产生桥接,同时也会造成器件的滑动偏移,严重时会损坏器件。
(1)被贴装的元器件类型、型号、标称值、方向和极性等都应该符合要求。
(2)元器件的焊端或引脚应该尽量和焊盘图形对齐、居中;至少要有厚度的l/2 浸入焊锡膏,焊锡膏挤出量应小于0.2 mm(窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm)。
(3)允许元器件贴装位置有一定的偏差:矩形元器件允许横向移位、纵向移位和旋转偏移;小外形晶体管(SOT)允许旋转偏差,但引脚必须全部在焊盘上;小外形集成电路(SOIC)允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的3/4 在焊盘上;四边扁平封装器件和超小型器件(QFP,包括PLCC 器件)允许有旋转偏差,但必须保证引脚长度和宽度的3/4 在焊盘上;BGA 焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。如图5-16、图5-17 和5-18 所示。
图5-16 片式元件贴装偏差(www.xing528.com)
图5-17 SOIC 集成电路贴装偏差
图5-18 BGA 集成电路贴装偏差
(4)元器件贴片压力要合适,如果压力过小,元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面,焊锡膏就不能粘住元器件,在电路板传送和焊接过程中,未粘住的元器件可能移动位置。如果元器件贴装压力过大,焊锡膏挤出量过大,容易造成焊锡膏外溢,使焊接时产生桥接,同时也会造成器件的滑动偏移,严重时会损坏器件。
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