贴片胶的优化与固化技巧

1.贴片胶的涂布方式

把贴片胶涂敷到电路板上常用的方法有点滴法、注射法和印刷法。

1)点滴法

在金属板上安装若干个针头,每个针头对准要放贴片胶的位置,涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中,将针床移到PCB 上,轻轻用力下按,当针床再次被提起时,胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB 上,如图5-13(a)所示。

2)注射法

注射法既能用设备自动完成,又可以手工操作,如图5-13(b)所示。手工注射贴片胶,是把贴片胶装入注射器,靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。自动完成注射时,贴片胶装在针管(分配器)中,针管头部装接胶嘴,将针管装在点胶机上,点涂时,自动点胶机用压缩空气对针管容腔施压,胶液就自动分配到PCB 指定位置。

图5-13　涂布方法(www.xing528.com)

(a)点滴法;(b)注射法

注射法的优点是适应性强,易于控制,可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求,贴片胶处于密封状态,性能和涂敷工艺比较稳定。

3)印刷法

把贴片胶印刷到电路基板上,这是一种成本低、效率高的方法,适用于元器件密度不太高、生产批量比较大的场合,其方法和印刷焊锡膏相同,有模板漏印和丝网印刷两种。

印刷质量上要求印刷必须准确定位,要尽量避免胶水污染焊接面,以防影响焊接效果。

2.贴片胶的固化

在涂敷贴片胶的位置贴装元器件以后,需要固化贴片胶,把元器件固定在电路板上。固化贴片胶的方法很多,常用电热烘箱加热固化、红外线辐射固化、紫外线辐射固化,也可以在胶水中添加一种硬化剂,在室温中固化或加温固化。