贴片胶的特性及应用

1.贴片胶的主要成分和类型

贴片胶主要由硬化剂、颜料、溶剂等组成,如图5-12 所示。贴片胶按使用方式可分为点胶型和刮胶型,点胶型是通过点胶设备在印制电路板上施胶的,刮胶型是通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶的。

图5-12　贴片胶

2.贴片胶的特性

(1)连接强度高。根据贴片胶使用要求,贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度下也不剥离。能适应各种贴装工艺,易于设定对每种元器件的供给量,更换元器件方便,点涂量稳定。

(2)适应高速机。现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,且高速贴装时,印制电路板在传送过程中,贴片胶的黏性要保证元器件不移动。(www.xing528.com)

(3)无拉丝、不塌落。贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制电路板的电气性连接,因此涂布时,贴片胶必须是无拉丝、涂布后不塌落,以免污染焊盘。

(4)低温固化性。固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

3.贴片胶的使用场合

(1)波峰焊工艺中。在使用波峰焊时,为防止印制电路板通过焊料槽时元器件掉落,可用贴片胶将元器件固定在印制电路板上。

(2)双面再流焊工艺中。为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使用SMT 贴片胶。

(3)用于再流焊工艺和预涂敷工艺中。防止贴装时的元器件位移和立片。

(4)此外,印制电路板和元器件批量改变时,可用贴片胶作标记。