双面混装工艺优化

双面混装是指在印制电路板的A、B 两面既要贴装器件,又要插装通孔器件的组装方式。工艺流程有五种:

①先贴后插方式。

这种方式适用于SMD 元件多于分离元件的情况。流程为:来料检测→PCB 的B 面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB 的A 面插件→波峰焊→清洗→检测→返修。

②先插后贴方式。

适用于分离元件多于SMD 元件的情况。流程为:来料检测→PCB 的A 面插件(引脚折弯)→翻板→PCB 的B 面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。

③A 面混装,B 面贴装方式。(www.xing528.com)

流程为:来料检测→PCB 的A 面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接→插件引脚折弯→翻板→PCB 的B 面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。

④A 面混装,B 面贴装,先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊方式。

流程为:来料检测→PCB 的B 面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB 的A 面丝印焊膏→贴片→A 面回流焊接→插件→B 面波峰焊→清洗→检测→返修。

⑤A 面贴装、B 面混装方式。

流程为:来料检测→PCB 的B 面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→翻板→PCB 的A 面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接(可采用局部焊接)→插件→波峰焊(如插装元件少,可使用手工焊接)→清洗→检测→返修。