1.片式元器件的手工焊接步骤
(1)预加焊锡。用电烙铁在一个焊盘加锡(只能在一个焊盘上加锡),如图4-40(a)所示。
(2)用镊子夹持片式元器件,将元器件对准固定在焊盘上,如图4-40(b)所示。
(3)加热加过锡的焊盘,使焊锡再次熔化,注意不要用烙铁头碰元器件引脚,如图4-40(c)所示。
(4)加适量的焊锡在焊盘上,注意不要将焊锡加在电烙铁头上,如图4-40(d)所示。
(5)撤离焊锡和电烙铁,让焊盘冷却。在冷却过程中不要让元器件移动,如图4-40(e)所示。
图4-40 SMD 器件手工焊接示意图
(6)重复(4)和(5)焊接固定元件另一端。
2.翼形封装和J 形封装多引脚元器件的焊接步骤
对于翼形封装和J 形封装的元器件,首先应对准,即将每个引脚与焊点对中,特别要注意元件的极性,然后将器件对角线上的两个引脚按照片式元器件的焊法焊牢,再加锡进行逐个引脚焊接,注意翼形封装和J 形封装的元器件焊接时一定要保证浸润良好,不能产生焊盘粘锡。
3.SMD 器件手工焊接的烙铁头选用(www.xing528.com)
用于手工焊接片式元器件的电烙铁头有三种形状,如图4-41 所示,图4-41(a)为弯钩形烙铁头,图4-41(b)为马蹄形烙铁头,图4-41(c)为扁铲形烙铁头。弯钩形烙铁头为点到点焊接设计,这种烙铁头不能过度地摩擦,过度摩擦烙铁头镀层会造成引脚变形,从而降低烙铁头寿命。马蹄形烙铁头是从弯钩形烙铁头演变而成的,适合J 形封装的器件。翼形封装的器件可以用扁铲形烙铁头焊接。下面介绍两种用马蹄形烙铁头焊接的方法。
图4-41 烙铁头
(a)弯钩形烙铁头;(b)马蹄形烙铁头;(c)扁铲形烙铁头
①用马蹄形烙铁头焊接J 形封装器件的步骤:对焊脚施加助焊剂,先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部“吃锡”(锡量要适中),用马蹄形烙铁头的边沿接触器件引脚和焊盘的交接处,并沿引脚排列方向移动,会看到每个焊点的熔锡状态。如果有桥连焊点,施加助焊剂,用烙铁头接触焊点去除桥连。
②用马蹄形烙铁头焊接翼形封装器件引脚的步骤:涂敷助焊剂在器件引脚上,先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部“吃锡”(锡量要适中),烙铁头与芯片成45°夹角,接触焊点沿器件引脚排列方向移动。如果有桥连焊点,施加助焊剂,用烙铁头接触焊点去除桥连。
4.利用焊锡膏焊接
利用焊锡膏焊接首先要涂敷焊锡膏,要沿引脚排列方向将焊锡膏点成线状,线状焊锡膏的宽度应与焊盘宽度一致,将芯片放在焊盘上,各引脚与焊点对中,用烙铁先将芯片对角的引脚焊住,使用超细型烙铁头或扁铲形或热风焊接对其余引脚进行焊接。
5.利用焊锡丝和普通烙铁头焊接
将芯片放置在焊盘上并使每个引脚与焊点对中,用超细型烙铁头将芯片对角的两个引脚焊牢。可采用如下方法对其余的引脚进行焊接:将焊锡丝沿器件引脚根部放置,然后用扁铲形烙铁头沿器件引脚根部向外移动,待焊锡熔焊于引脚后使烙铁头脱离芯片,一个焊点一个焊点地焊接更可靠。按图4-42 所示将焊锡丝沿器件引脚根部放置,然后用烙铁头接触每一个引脚的顶端进行一个一个引脚的焊接。
图4-42 焊锡丝焊接方法
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