阻焊剂的作用及优势

为了提高印制电路板的焊接质量,特别是浸焊的质量,常在印制基板上,除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料,这种防焊材料称为阻焊剂。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。采取这种措施,有如下优点:

(1)可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等缺陷大为减少或基本消除,板子的返修率也大为降低,提高焊接质量,保证产品的可靠性。

(2)除了焊盘外,其他印制连线均不上锡,这样可节省大量的焊料。同时,由于只有焊盘部位上锡,受热少,冷却快,降低了印制电路板的温度,起到了保护塑封元器件及集成电路的作用。

(3)阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度,在印制电路板表面形成一层很好的保护膜,还可起到防止碰撞等机械损伤的作用。(www.xing528.com)

(4)使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂,使印制电路板的板面显得整洁、美观。

阻焊剂要求黏度适宜,不封网,不润图像。在250～270 ℃的锡焊温度中经过10～25 s而不起泡;脱落与覆铜箔仍能牢固粘接,具有较好的化学药品耐溶性,能经受焊前的化学处理,有一定的机械强度,能承受尼龙刷的打磨抛光处理。

阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。热固化阻焊剂的特点是附着力强,能耐300 ℃高温,但由于要在200 ℃高温下烘烤2 h,因而板子容易变形,能源消耗大,生产周期长。光固化阻焊剂(光敏阻焊剂)的特点是在高压汞灯照射下,只要2～3 min 就能固化,因而可节约大量能源,提高生产效率,并便于组织自动化生产;这种阻焊剂毒性低,减少环境污染;但其易溶于酒精,能和印制电路板上喷涂的助焊剂中的酒精成分相溶而影响板子的质量。