元器件预处理技术简介

元器件引线在成形前必须进行加工处理。引线的加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及上锡等步骤,引线处理后,要求不允许有伤痕、镀锡层均匀、表面光滑、无毛刺和残留物。

1.引线校直

引线预处理首先要进行引线的手工校直,方法是用尖嘴钳或平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直,轴向元器件的引线一般保持在轴心线上或是与轴心线保持平行,不能出现凹凸。

2.表面清洁

进行引线表面清洁的主要目的是去除金属表面的氧化层、锈迹和油迹等。因此,表面清洁是十分重要的。针对引线表面不同情况采用不同的清洁方法:较轻的污垢只需用酒精或丙酮擦洗;而对于严重的腐蚀性污点要用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除;镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物;镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性,故可以免除清洁步骤;镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜,须用小刀轻轻刮去镀银层,注意不要划伤引线表面,不得将引线切伤或折断,也不要刮元器件引线的根部(根部应留3 mm 左右)。

3.浸蘸助焊剂

电子元器件的引线浸蘸助焊剂后,助焊剂可以在焊料表面形成隔离层,防止焊接面的氧化。

4.搪锡(www.xing528.com)

所谓搪锡,实际就是用液态焊锡对被焊金属表面浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。搪锡可以有效提高焊接的质量和速度,尤其是对于一些可焊性差的元器件,搪锡更是至关紧要的。在小批量生产中,可以使用焊锡锅进行搪锡,如图4-8 所示,也可以用电烙铁手工搪锡。

图4-8　焊锡锅

搪锡的具体方法为:

①电阻器、电容器的引线镀锡。首先用刮刀刮去待镀锡的电阻器、电容器引线的氧化膜,然后将电阻器、电容器的引线插入熔融锡铅中,元器件外壳距离液面保持3 mm 以上,浸涂时间为2～3 s。

②半导体元件的引线镀锡。半导体元件对热度比较敏感,将引线插入熔融锡铅中,元器件外壳距离液面保持5 mm 以上,浸涂时间1～2 s,时间过长,会导致大量热量传到器件内部,易造成器件变质、损坏。通常可以利用酒精将引线上的余热散去。

③带孔小型焊片的镀锡。有孔的小型焊片浸锡要没过孔2～5 mm,保持小孔畅通无堵。