通孔THD器件焊盘设计的重要注意事项等

1.孔径

焊盘孔径一般不小于0.6 mm,因为小于0.6 mm 的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以元器件金属引脚直径值加上0.2 mm 作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘孔径优先选择0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm 和2.0 mm 的尺寸。

2.焊盘尺寸

焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定;元器件焊盘外径不能太小也不能太大,如果外径太小,焊盘就容易在焊接时剥落;但也不能太大,否则焊接时需要延长焊接时间、用锡量太多,并且影响印制电路板的布线密度。单面板和双面板的焊盘外径尺寸要求不同,若焊盘的外径为D,引线孔的孔径为d,如图3-39 所示,对于单面板,焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3 mm 以上,即D≥d+1.3 mm。对于双面电路板,焊盘可以比单面板的略小一些,应有Dmin≥2d。

图3-39　焊盘尺寸图

3.焊盘形状

焊盘的形状有多种,圆形焊盘用得最多,因为圆形焊盘在焊接时,焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形,结合牢固、美观。但有时,为了增加焊盘的黏附强度,也采用岛形、正方形、椭圆形和长圆形焊盘。岛形焊盘可大量减少印制导线的长度与数量,能在一定程度上抑制分布参数对电路造成的影响,同时焊盘与印制导线合为一体以后,铜箔的面积加大,使焊盘和印制导线的抗剥离强度增加,因而能降低所选用的覆铜板的档次,降低产品成本,适合于元器件密集固定、元器件排列不规则的场合。方形焊盘适用于印制电路板上元器件体积大、数量少且线路简单的场合。有时为了在焊盘间再布设l 条甚至2 条信号线,常把圆形焊盘改为椭圆形焊盘。(https://www.xing528.com)

4.跨距设计

PCB 上元器件安装跨距大小的设计主要依据元器件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB 上的布局而定。

(1)对于引线直径在0.8 mm 以下的轴向元件,安装孔距应选取比封装体长度长4 mm以上的标准孔距。

(2)对于引线直径在0.8 mm 及以上的轴向元件,安装孔距应选取比封装体长度长6 mm 以上的标准孔距。标准安装孔距建议使用公制系列,即2.5 mm、5.0 mm、7.5 mm、10.0 mm、12.5 mm、15.0 mm、17.5 mm、20.0 mm、22.5 mm、25.0 mm。为实现短插工艺,优先选用2.5 mm、5 mm、10 mm 跨距。

(3)所有水泥电阻、2 W 及2 W 以上的电阻、引线直径为1.3 mm 的二极管及引线直径为1.3 mm 以上的二极管应设计成卧式轴向安装,对于5 W 以上电阻,不允许有立式安装。

(4)对于径向元器件,安装孔距应选取与元器件引线间距一致。

(5)插件瓷片电容、独石电容、钽电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB 上的间距与实物的间距一致,不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。