【摘要】：图3-31线路与焊盘的连接从同一元器件焊盘引出的走线要对称,如图3-32 所示。为了防止因排列方位不合理、焊盘上焊膏量不均以及焊盘的导热路径不同而产生“立碑”现象或元件在焊盘上偏转的现象,一般规定不允许把宽度大于0.25 mm 的印制导线与再流焊焊盘连接。图3-36焊盘出线要求
(1)印制导线与SMD 器件焊盘连接时,一般不得在两焊盘的相对间隙之间直接进行,建议在两端引出后再连接,如图3-31 所示。
图3-31 线路与焊盘的连接
(2)从同一元器件焊盘引出的走线要对称,如图3-32 所示。引线应从焊盘端面中心位置引出,如图3-33 所示。
图3-32 对称走线图
图3-33 从焊盘中心引出导线
(3)为了防止集成电路在再流焊中发生偏转,与集成电路焊盘连接的印制导线原则上可从焊盘任一端引出,但不应使焊锡的表面张力过分聚集在一侧,要使器件各侧所受的焊锡张力保持均衡,以保证器件不会相对焊盘发生偏转。(www.xing528.com)
(4)为了防止因排列方位不合理、焊盘上焊膏量不均以及焊盘的导热路径不同而产生“立碑”现象或元件在焊盘上偏转的现象,一般规定不允许把宽度大于0.25 mm 的印制导线与再流焊焊盘连接。如果电源线或接地线要与焊盘连接,则在连接前需要将宽布线变窄至0.25 mm 宽,且不短于0.635 mm 的长度,再与焊盘相连,如图3-34 所示。
图3-34 宽布线变窄后再和焊盘相连(单位:mm)
(5)导通孔与焊盘连接时,通常用具有阻焊膜的窄走线与焊盘相连,如图3-35 所示。
图3-35 导通孔与焊盘连接图
(6)当与焊盘连接的走线比焊盘宽时,走线不能覆盖焊盘,应从焊盘末端引线;密间距的SMT 焊盘引脚需要连接时,应从焊盘外部连接,不允许在焊脚中间直接连接,如图3-36 所示。
图3-36 焊盘出线要求
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