【摘要】：在印制导线布局的时候,应该先考虑信号线,后考虑电源线和地线。两个连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各导线上的导电面积要相对均衡,以防板子翘曲。不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,避免发生信号干扰。
在印制导线布局的时候,应该先考虑信号线,后考虑电源线和地线。因为信号线一般比较集中,布置的密度也比较高,而电源线和地线比信号线宽很多,对长度的限制要小一些。
(1)在满足使用要求的前提下,选择布线方式的顺序为单层→双层→多层。多层板上各层的走线应互相垂直,以减少耦合,切忌上下层走线对齐或平行。为了测试的方便,设计上应设定必要的断点和测试点。
(2)为了减小导线间的寄生耦合,在布线时要按照信号的流通顺序进行排列,电路的输入端和输出端应尽可能远离,输入端和输出端之间最好用地线隔开,同时输入端还应远离末级放大回路。
(3)两个连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。焊盘与较大面积导电区相连接时,应采用长度不小于0.5 mm 的细导线进行热隔离,细导线宽度不小于0.13 mm。(www.xing528.com)
(4)信号线应粗细一致,这样有利于阻抗匹配,一般推荐线宽为0.2～0.3 mm(8～12 mil)。
(5)模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各导线上的导电面积要相对均衡,以防板子翘曲。不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,避免发生信号干扰。
(6)高速电路的多根I/O 线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O 线长度应相等,以避免产生不必要的延迟或相移。
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