回流焊焊接印制电路板中元器件的布局优化

(1)细间距器件布置在PCB 同一面,并且将较重的器件(如电感等)布局在Top 面,防止掉件。

(2)有极性的贴片元器件尽量同方向布置,高器件布置在低矮器件旁时,为了不影响焊点的检测,一般要求视角<45°,如图3-15 所示。

图3-15　焊点目视检查示意图

(3)CSP、BGA 等面阵列器件周围需留有2 mm 禁布区,最佳为5 mm 禁布区。如果面阵列器件布设在正面(A 面),那么其背面(B 面)投影范围内及其投影范围四周外扩8 mm内不能再布设面阵列器件,如图3-16 所示。

图3-16　面阵列器件的禁布要求

(4)对于两个片式器件共用焊盘时,要求两个器件封装一致,如图3-17 所示。

图3-17　片式器件共用焊盘示意图

(5)贴片器件之间的距离要符合工艺要求,如图3-18 所示,X、Y 分别是器件间的横向和纵向距离。对于同种器件相邻,X 和Y 都必须大于等于0.3 mm,对于不同器件相邻,X和Y 都必须满足大于等于0.13×h+0.3 mm(h 为周围近邻元件最大高度差),也可参考表3-2 设置器件之间的距离。

图3-18　元器件布局的距离要求示意图(www.xing528.com)

表3-2　回流焊SMT 器件布局要求数据表

(6)为了保证印刷质量,细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10 mm,条码框BAR CODE 与表面贴装器件的距离需要满足表3-3 需求,如图3-19 所示。

表3-3　条码与各封装类型器件距离要求

图3-19　条码框BAR CODE 与各类器件的布局要求

(7)通孔回流焊器件布局要求。

①对于非传送边大于300 mm 的PCB,较重的元器件尽量不要布局在PCB 的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中造成对PCB 变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的元器件的影响。

②为方便插装,插装元器件应布置在靠近插装操作侧的位置。

③通孔回流焊元器件本体间距离>10 mm。

④通孔回流焊元器件焊盘边缘与传送边的距离≥10 mm,与非传送边距离≥5 mm。