近年来，相变材料已被广泛用于电子器件的冷却和温控，例如航天和航空电子设备的热控制、个人计算设备、电力电子设备和便携式电话等周期性，或者短暂性热源的被动热管理方案。适宜于电子设备热管理的相变材料，一般应具备如下基本特征［2，3］：
（1）高储能密度：相变材料应具有较高的单位体积、单位质量的潜热和较大的比热容；
（2）相变温度：熔点范围满足应用场合的要求，低于电子产品的极限温度，而高于环境温度；
（3）相变过程：相变过程应完全可逆，并只与温度有关；
（4）热导率：较大的热导率有利于系统传热，并加快系统的热响应；
（5）稳定性：经过长时间多次反复的熔化和凝固之后，储能密度、热物性等不发生衰减；
（6）密度：相变材料的密度应尽量大，这样能降低容器体积；(www.xing528.com)
（7）蒸汽压力：相变材料工作温度下对应的蒸汽压力应尽量高，保证在工作条件下不发生蒸发；
（8）化学性能：应具有稳定的化学性能，对外壳容器物无腐蚀，对人体无毒无害，不易燃，对环境友好；
（9）体积变化：相变过程的体积膨胀和收缩应尽量小，增加系统的稳定性；
（10）过冷度：应具有较小的过冷度以保证相变材料快速凝固。
到目前为止，已被研究过的相变材料非常之多，根据不同归类方式，可将已有的相变材料分成不同种类。例如按照熔点温度，可将相变材料分成高温、中温、低温相变材料，其中高温主要应用在太阳能储能，中温则用于工业余热回收，低温主要应用于建筑节能和电子设备的热管理［2，4］。按照化学物种类，可分成无机相变材料和有机相变材料。根据转变前后相态不同，相变材料可分成固固、固液、液气、固气等类型。图6-2是按照化学物种类、相变温度以及相变前后的相态3种情况进行的相变材料分类［2］。
图6-2 相变材料的分类［2］
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