焊接知识：了解焊锡和助焊剂的作用

用电烙铁焊接元器件时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡

为方便使用，焊锡通常做成焊锡丝的形式，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝采用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。图2-12所示为松香焊锡丝的外形。

（2）助焊剂

助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思。焊接时一般都需要助焊剂，它的功能主要有四个：1）清除焊接金属件表面的氧化膜；2）在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化；3）降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡迅速定位，顺利完成焊接。在焊接电磁炉元器件时，由于电磁炉处在恶劣的工作环境中，元器件引脚容易氧化，焊接时应采用助焊剂清除氧化物。

常用的助焊剂是松香或松香溶液（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，不仅利于焊接，而且可以保护烙铁头。焊接较大元器件或导线时，也可采用焊锡膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点），其颜色焦黄深红。图2-13所示为松香的外形。

图2-12 松香焊锡丝的外形(www.xing528.com)

图2-13 松香的外形

松香是一种助焊剂，可以帮助焊接。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后应将瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印制电路板上或元器件上。

焊锡膏也是助焊的，其主要作用是隔离空气防止氧化和防止虚焊，是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9∶1混合而成的均匀膏状混合物。图2-14所示为焊锡膏的外形。

焊锡膏的成分可分成两个大的部分，即助焊剂（膏）和焊料粉。助焊剂（膏）的主要成分为活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉，主要由锡铅合金组成，一般比例为63∶37。另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铜等金属的锡粉。焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅合金粉末的熔化温度一般为183℃，锡银铜合金粉末的熔化温度一般在217～229℃之间。

图2-14 焊锡膏的外形

焊锡膏常温下为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。