焊条E4303（J422）的平焊操作技术优化

一、平焊的初步掌握

1.正确的焊接姿势

初步掌握好平焊，首先要有正确的焊接姿势，没有正确的焊接姿势就很难焊出好的焊道，而对于初学者来说，往往对焊接姿势不够重视。

正确的姿势是：焊工蹲下之后两膝盖与两腋下靠近，两脚离焊道的距离应使两眼对焊道俯视时基本能够正对平焊的焊道。在平焊时采用正确的焊接姿势，既能使焊缝成形良好，又能使双臂在较长的时间内不致产生疲劳的感觉。

2.扎实的焊接操作

以E4303（J422）直径为ϕ4.0mm的焊条为例，在160～180A之间调出合适的焊接电流强度。焊接电流强度的调节应使电弧能够轻松地吹动熔池并使药皮熔渣能灵活浮动。初练时可适当增加焊缝宽度，采用月牙形运条方法，如图3-42所示。

图3-42 月牙形运条法

在练习时，一方面应观察熔池的变化，一方面注意掌握识别药皮熔渣的能力。一般情况下，铁液是闪光致密的结晶体，而药皮熔渣则为浮在铁液表面的褐色的漂浮物。

在练习的过程中要试着掌握焊接焊缝的接头。平焊焊缝的接头焊接方法有两种：一种为触弧法，另一种为划弧法。

触弧法是在一根焊条燃尽之后，迅速将换上的焊条直插入续弧点；划弧法是在一根焊条燃尽后，从熔池末端10mm处将电弧引着，然后再拉到续弧点。这两种接头方法都要求熔池具有较高的温度，使续弧的熔滴与续弧点的熔池充分熔合，并能形成接近焊缝表面高度的平滑接头。对于触弧法，较高的熔池温度显得更为重要，同时还要求触弧的动作必须准确，触弧时焊条的角度应为90°（见图3-43）。触弧法的触弧点即上一根焊条熄弧后所留弧坑的前端，作为下一根焊条触弧之后形成的熔池。

采用触弧法焊条续接形成焊缝接头时，要掌握好熔池的形状、熔深和熔宽。如容器焊缝的封面焊，以FA303（J422）直径为ϕ5.0mm为例，在续弧点触弧之后，由于弧坑较大，这时在电弧引着后应立即将焊条迅速从续弧点的位置向前稍加提动（见图3-44），然后根据熔池的形状逐渐加大焊条摆动的幅度，直到填满弧坑并接近正常的焊缝宽度和焊缝高度。

图3-43 触弧法

图3-44 电弧向前提动的位置

在焊接作业中究竟采用哪种焊缝接头方法，应根据焊缝的宽度和收弧时的温度及焊条的型号而定。当续接迅速时，收弧点的温度较高，呈褐红色，这时可采用触弧法续接。当收弧点已变黑时续接，药皮焊渣变硬，若采用触弧法就难以起弧，再者因焊接面罩的遮挡也难以找准触弧点，此时应改用划弧法续接。划弧的要领是：在弧坑外10mm处引弧之后，向前提动电弧一步到位拉到弧坑的前端，然后逐渐加大焊条摆动的幅度并填满弧坑。

对于碱性低氢焊条，如E5016（J506）、E5015（J507）、E4316（J426）等在平焊时一般采用划弧法续接，而且起弧后不宜逐渐加大焊条摆动的幅度，只要将电弧提到续弧点的前端后根据弧坑的深度和宽度直接运用通常运条时焊条的摆动方法即可，如可以采用正月牙形运条法进行续接。

二、焊接实例：单面焊平焊封底层的头层焊接

当焊件的厚度大于6mm时，焊接前应开坡口。对于坡口的焊接有两种方法：一是单面焊双面成形；二是在一面焊接成形后，在另一面做清根处理。下面举例说明第二种焊接方法。

1.操作前的准备

板厚18mm，板的长度为2000mm，坡口钝边为2mm，两板的对接间隙为3mm，坡口角度为60°，焊条型号为E4303（J422），直径分别为ϕ4.0mm和ϕ5.0mm。

2.焊接操作

1）封底焊的头层焊接使用直径为4.0mm的焊条，焊接电流强度不能过大，一般在130～150A之间。由于封底焊的头层焊在坡口的底部，较深并较窄，在操作时应在焊层较薄的情况下控制好药皮熔渣和熔池的温度。

2）在焊接时如果发现熔池突然发亮并向外扩张、药皮熔渣呈亮红色下塌等现象，说明熔池温度过高。造成熔池温度过高的主要原因是焊接电流强度过大，其次是焊条行走速度不均匀、焊接缓慢或药皮熔渣与液态焊缝金属相混。

3）焊接时对药皮熔渣的控制是焊接操作的关键一环。当发现药皮熔渣糊住熔池不动或有时可以被电弧吹动，有时很难被吹动时，就会出现夹渣、未熔合、咬边和焊缝成形不良等缺陷。在施焊时一定要保证药皮熔渣与液态焊缝金属很好地分离，即不论焊层薄厚与否，采用何种运条方式，都能观察到焊点处露出一截闪亮的铁液，这样药皮熔渣和铁液就能清晰可辨。

4）封底焊头层焊接稍有间隙的焊段，药皮熔渣和铁液很容易分离。这是因为在熔滴过渡时，药皮熔渣会顺着熔池前面的间隙流走一些，这时只要电弧稍加吹动就能形成清晰的熔池。如果在熔池前端没有间隙，由于坡口较深，焊接电流强度又稍小，药皮熔渣就会糊住熔池不动。遇到这种情况，首先要加大焊接电流强度，改变焊条的角度，采用顶弧焊并加大运条的速度。顶弧的程度应保证电弧对药皮熔渣能有效地吹动，使药皮熔渣始终漂浮在熔池上，并在焊点处露出闪亮清晰的铁液。

5）当焊层较薄时，可随时根据熔池的状态进行回旋吹扫，对熔池的温度进行控制。当发现熔池温度过高、熔池有下塌现象时，可采用迅速熄弧和移弧的降温措施。下塌时应迅速熄弧，待温度下降后进行续接焊并将下塌处焊补。熔池温度过高时，可将电弧顺着焊缝移走，当温度下降后再回带电弧进行续焊。

6）在封底焊头层焊时，电弧停留的时间不能太长。若焊接速度较低，熔池的温度就会骤增，形成塌陷。这时可沿熔池两侧贴着坡口表面向前带弧，电弧移动的长度可根据熔池的温度来适当掌握。当熔池的温度降低后再将电弧回带，回带时为防止因坡口的钝边较薄而出现下坠的焊瘤，可将电弧稍加提起，并迅速从熔池中心的两侧坡口表面压下电弧，对药皮熔渣进行顶弧吹动。这时焊条不应正对着熔池的中心，而应做微小的横向摆动，使焊缝金属坡口两侧相连。

7）当熔池温度过高药皮迅速向熔池之外溢流时，铁液呈金黄色塌陷。这时熄弧后可不摘掉焊接面罩，在护目镜下观察熔池赤红的颜色逐渐消退后，再迅速从坡口的两侧引弧并将电弧回带。

三、焊接实例：平焊封底的二层焊接

1.焊接前的准备

平焊封底的头层焊完成之后，可进行平焊封底的二层焊接。二层焊仍以E4303（J422），直径为ϕ4.0mm焊条为例，焊接电流强度选择在160～180A之间。若焊接电流强度的选择得当，熔池状态和焊缝成形良好，可自如地对药皮熔渣实现控制，除此之外还与电焊工的操作习惯有关。

2.焊条直径和焊层厚度的选择

二层焊时，焊条直径应根据坡口的深度和宽度选择。如坡口深度为12mm左右，坡口上边缘宽度为16mm，封底二层焊采用直径为ϕ4.0mm的焊条，这时封底焊需经三遍才能完成。三层以后的焊接采用直径ϕ5.0mm的焊条。由于二层焊接时坡口内仍然较窄，焊层厚度应掌握在3～4mm之间。

3.二层焊接应注意的问题

1）二层焊接应当注意的问题，仍然是熔池的温度和药皮熔渣对熔池的覆盖程度。合适的熔池温度应使熔池对头层焊道的熔合及其熔宽、熔深能够达到最佳程度。当熔池的温度过高时，将会出现熔池溢满、坡口被严重咬合、“翻浆”致使铁液和药皮严重相混。

二层焊接要求严格防止夹渣等焊接缺陷。熔池温度的高低与焊接电流强度、焊层厚度、焊接速度和焊条横向摆动幅度有直接关系。若二层焊时，熔深在3mm左右，电弧能自由行走，熔池没有下塌且无过深的咬边现象，说明焊接电流强度的选择和运条是适当的。

2）当坡口过深、焊接速度不均、焊条角度不当时也会出现药皮熔渣和铁液相混的现象。若出现药皮熔渣与铁液相混的现象时应首先变换焊条角度，拔高电弧吹跑药皮并加大焊接速度降低焊层的厚度。对电弧长度的控制应采用短弧焊接、长弧控制药皮熔渣的方法。

3）对熔池温度的控制主要是通过调整焊接电流强度来实现的，其次是采用合适的运条方法。二层焊接可采用微形的反月牙横向摆动。如果药皮熔渣糊住熔池不动，一方面要加大运条时横向摆动的速度并加大焊条摆动的范围，降低焊层的厚度；另一方面应采用顶弧焊接的方法，拉大铁液和药皮熔渣的距离。但铁液和药皮熔渣的距离不能被拉得过大，否则会丧失药皮对焊接熔池的保护作用，同时还会使熔池两侧的铁液对坡口两侧咬合过深。

当熔池的铁液和药皮熔渣的距离过大时，应放慢电弧的横向摆动，即电弧运行到坡口一侧时，稍做稳弧，将坡口两侧的熔池填满，然后迅速带弧到另一侧，用同样的方法进行稳弧，使焊缝的两侧稍高于中间或基本保持平滑。

4）在焊接时，若铁液呈液体状态流动而焊缝两侧边的药皮熔渣却处于停留状态，流动的铁液没有对药皮熔渣产生推动作用，那么在这种情况下熔池会含有大量的夹渣。当熔池的铁液和药皮熔渣的距离过大，铁液在移动时呈枪尖状三角形，说明熔池两侧与母材熔合过深，焊缝会在熔池中间形成枝状表面并在两侧出现过深的沟状夹渣。

5）平焊封底或二层焊接的运条多采用V形锯齿形或小圆圈形的运条方法，如图3-45所示。

四、焊接实例：平焊封底的三层、四层焊接

三层、四层的焊接是整个平焊封底焊的关键。这两层焊接要相互配合，使这两层焊接完成之后焊道的打底层表面稍低于母材平面。这就要求避免气孔、夹渣和焊缝成形不良等缺陷，还应控制好每一层的焊层厚度，为封面焊打下良好的基础。

1.平焊封底的三层焊接

三层焊接对药皮的控制是根据药皮熔渣的浮动程度来改变运条方法和焊条角度，同时根据熔池中液态金属的流动状态来对焊层厚度、与坡口母材和下层焊层的熔合、焊缝成形进行控制。

1）在三层焊接时，如果对焊接电流强度调整得较为适当，则熔池的形成较为容易，熔池在电弧的正确角度的吹动下，在移动时没有呈枪尖状的三角形，焊层厚度可以自如地增加或减少。

图3-45 锯齿形运条和小圆圈形运条

a）锯齿形运条 b）小圆圈形运条

2）三层焊接的焊层厚度应保证最后一层封底焊后，焊缝的表面既不能凸于母材平面，也不能过多地凹于母材平面。为此在焊接时要始终掌握熔池对坡口两侧的“淹没”程度。在焊接一段后，可敲开药皮熔渣了解焊层的厚度和这时坡口的深度。如果焊层的厚度合适，那么就以该点熔池对坡口两侧“淹没”的程度为准来进行焊接。

3）根据熔池的变化随时掌握好运条是焊条电弧焊的基本功。对于封底焊接，要求焊道表面以平为主。所以要使电弧走匀，应使焊道既有光滑的表面，又使焊缝金属结晶完好。保证走弧均匀，一是要随时对熔池进行观察，二是要掌握好正确的运条方法。

4）焊接时如果发现熔池一侧的药皮熔渣能很容易地被电弧吹动，而另一侧仍然翻着红褐色的沫子停留在原处，这时可以判定药皮熔渣容易被吹动的一侧的焊缝表面会高低不平，而在药皮熔渣不动的一侧一含有大块夹渣。出现这种情况的原因为：一是电弧在横向摆动时运条动作不均匀，二是焊接速度不均。若焊接速度过低，焊层必然加厚；若焊接速度过高，就会形成夹渣。在施焊时要始终使熔池的表面清晰，将药皮熔渣推到熔池的一半，根据对熔池的观察，应把握好运条的要领，始终保持平稳的操作。

5）焊接时电弧长度是影响熔池金属结晶的重要因素。通过控制电弧的长度可以控制熔池的温度。一般情况下，焊接以短弧为主，短弧的电弧长度为焊条直径的一半或少一半。这时既可控制熔池温度，又能使焊缝金属结晶完好。当一根焊条燃尽之后，在续接时药皮熔渣就会因熔池温度的降低迅速地“糊住”熔池，给焊接带来较大的困难。在续接时除了改变焊条的角度外，还应增加电弧的长度，利用电弧的吹力，将药皮熔渣推出露出熔池的一半，然后再压低电弧进行正常的焊接。(www.xing528.com)

一般平焊封底的三层焊接的运条方法以反月牙形或正月牙形为好。

2.平焊封底的四层焊接

1）在平焊封底的四层焊接中，焊接电流强度的选择应保证：电弧引燃后，浮动的药皮熔渣能被轻松地吹动；焊层的厚度可以随电弧的走动随意地加大或减小；在焊条横向摆动时，能准确地控制焊缝对坡口边线的“淹没”程度；没有焊缝成形困难、起堆或难以拉平等问题。以E4303（J422）焊条为例，焊接电流强度值应在230～250A之间。

2）在焊接电流强度适当的情况下，应随时根据药皮熔渣的浮动情况观察和控制好熔池和焊缝的成形。如果药皮熔渣迅速地流出熔池、铁液呈箭尖样的滑动时，焊层的中部呈高出的棱状而在两侧呈低洼不平的沟线，焊缝会与坡口的边线形成锯齿形的咬合缺陷，严重地破坏坡口原始边线的直线度，所形成的焊缝表面会使后面的封面焊接很难完成。

3）当药皮熔渣快速滑动迅速地流出熔池、铁液呈箭尖样的滑动时，应迅速改变焊条角度并降低焊接电流强度。在筒形容器的焊接中，还应改变焊接位置（见图3-46）。

转动焊多层焊接时，焊条应在垂直中心线两侧15°～20°的范围内运条，并且焊条与垂直中心线成30°角。若焊缝出现夹渣，原因是铁液与药皮熔渣混在一起或下面焊层的夹渣点过深，在电弧吹扫时没有将其扫除干净。这时应适当地加大焊接电流强度并改变焊条的角度，将药皮熔渣推出熔池长度的一半左右，露出清晰的铁液来。以便观察焊层的薄厚及焊缝成形时，是否与坡口边线发生咬合。

4）在最后一层封底焊接时，若发现熔池高于母材表面，说明焊层过厚；反之，熔池低于母材表面，说明焊层过薄。若铁液“淹没”了坡口的原始边线，则会发生咬合缺陷。当坡口边线被“淹没”过多时，就要采取改变焊条横向摆动的幅度或变换运条方法等措施。

5）当遇到特殊情况如坡口过深时，为了使焊缝的厚度与母材一致，若加大焊条顶弧的角度，同时放慢焊接速度，这样会使焊缝的宽度加大，甚至发生坡口边线的咬边现象。

当平焊封底四层焊层的厚度为3mm，而此时坡口的深度大于4mm，可先用ϕ4.0mm或ϕ3.2mm的小直径焊条根据所差的深度先补焊一层，完成之后清除焊渣再进行正式焊接。当遇到坡口较浅的地方，若不采用四层焊封底焊，此时的坡口还具有一定的深度，封面焊则会由于坡口较深而难以形成饱满的焊缝。这种情况仍可采用ϕ4.0mm或ϕ3.2mm小直径焊条进行填充，在填充时尽量采用稍大一点的焊接电流强度，同时在条件允许的情况下，可加大焊条摆动的距离。平焊封底四层焊接的运条方法也可以以正、反月牙的横向摆动为主。

图3-46 筒形容器焊接位置的改变

五、焊接实例：平焊的封面焊接

1.操作前的准备

平焊的封面焊接是几层焊接中最重要的一层，下面以容器环口平焊的封面焊接为例加以说明。

（1）准备材料

板厚为18mm，坡口表面宽度为18mm，环口直径为2500mm，选用E4303（J422）焊条，焊条直径为ϕ5.0mm。

（2）焊接操作注意事项

1）在240～250A之间调出合适的焊接电流强度。应注意焊接电流强度不能过大，过大时很难形成丰满的焊缝。焊接电流强度的大小可在施焊时通过焊工自身的感觉而定。合适的焊接电流强度应在电弧引燃后，电弧燃烧平稳、运条时操作轻松省力，易于控制焊缝的成形。

2）进行平焊的封面焊时，容器的环口焊接大都将筒形容器放置在带有自动和不自动转动的托辊上，在转动中进行环口的焊接，在焊接之前要做好顶部焊接前的准备。

3）在封面焊时，要随时观察药皮熔渣的浮动情况和铁液的张力及对坡口原始边线的“淹没”程度。

4）药皮熔渣的浮动情况是焊缝表面成形和内部结晶的关键，图3-47所示为药皮熔渣浮动的不同情况所产生的焊纹。

5）当药皮熔渣全部流出熔池时，铁液呈箭尖般三角形，并急速地滑动，焊缝中间出现明显的棱状，而且在焊缝的两侧也出现了高低不平的棱状边线。这种焊道中间高出的棱状部分超出了标准的焊道高度，而在两侧低的边部，由于电弧的巨大吹力和铁液急速地滑动，使得焊缝的两侧边部低于母材的平面，造成了比比皆是的“缺肉”现象。

6）当药皮熔渣流出熔池的2／3时，上述的“缺肉”现象基本消失，但铁液仍然形成箭尖形的流动，形成的焊道基本上符合要求。这时存在的主要问题有：焊道的焊纹较大，在续焊时由于起焊的焊纹和焊道的焊纹差距较大，会有明显的接头痕迹。

图3-47 焊缝焊纹的形成

a）药皮熔渣全部流出熔池 b）药皮熔渣流出熔池的2／3 c）药皮熔渣流出熔池的1／2以下

7）当药皮熔渣流出熔池的少一半时，铁液的滑动趋于平缓，焊纹呈椭圆形，可以使焊缝表面成形光滑。由于焊纹平缓，续焊接头处的焊纹与焊道的焊纹接近。

8）在平焊的封面焊时，对药皮熔渣浮动可以通过调整焊接电流强度、焊条的角度、运条方法及母材的平面度加以控制。当焊接电流强度过大时，电弧的吹力增大，这时正对着电弧方向的药皮熔渣迅速地流出熔池，同时铁液也出现了箭尖般的滑动。如果焊接电流强度适当，但采用过大角度的顶弧焊接，也会使药皮熔渣迅速地流出熔池。不正确的运条方法也是对药皮熔渣的浮动失去控制的重要原因。当采用正月牙形运条时，月牙的弧度应当趋于平缓或稍有一定的弧度，但不能太大。若焊接时母材表面不平，从低点向高点焊接也是造成药皮熔渣和铁液滑动的原因。

9）在容器的顶部进行封面焊接时，有时会因为焊接方向不对使药皮熔渣和铁液产生滑动。在顶部起焊时焊接方向如图3-48所示，电弧在容器中心线的一侧沿上坡进行焊接。总之，焊工在施焊时不应仅仅根据某一种运条方法进行机械的模仿，而应当仔细地观察和控制好熔池和药皮熔渣的具体变化，并在焊工的头脑中应具有良好药皮熔渣浮动和熔池的状态。

2.平焊封面焊的运条

1）平焊封面焊的运条也是必须掌握的重要方面。运条时焊条摆动的幅度和移动的范围直接影响着焊缝的成形、铁液的张力和对坡口边线的“淹没”程度。一般来说，平焊时焊接电流强度较大，形成的熔池的铁液的张力也大，平焊的封面焊与前面的封底焊相比较，焊条横向摆动的幅度较大。

图3-48 容器顶部的封面焊

2）如图3-49所示，以月牙形运条为例，在封底焊和封面焊的过程中，焊条摆动的幅度可根据熔池铁液对坡口表面和原始边线的熔合程度而定。

封面焊时，熔池铁液的张力线及其外扩边线应越过坡口的原始边线1mm左右。由于铁液的张力，在施焊时不能将焊条直接搭在坡口的原始边线上。如果搭在了坡口的原始边线上，形成的焊缝宽度就会超过焊缝的设计宽度。因此，在引弧后运条时，焊工要牢牢地盯住熔池铁液对坡口原始边线的“淹没”情况，以此来确定焊条横向摆动的幅度。一般的做法是，焊条横向摆动时，当焊条药皮的外表面接近距离坡口的原始边线1mm时，改变焊条的摆动方向，便可达到上述的要求。

3）在观察熔池铁液形成的张力线时，不能根据药皮熔渣的浮动来进行判断，只能是在电弧的吹动下根据熔池铁液的流动状态来进行观察。当熔池铁液对原始边线“淹没”时，操作者应随时掌握好运条的手法和焊条横向摆动的范围。

4）罐体环口封面平焊的操作与地面上平焊的操作是有所区别的。地面平焊的操作比较容易掌握，而在罐体的顶部进行焊接时罐体还发生转动。这样，焊工必须在焊接操作的同时对罐体的转动进行指挥。这时焊工要对罐体顶部引弧点的位置、焊条纵向移动的范围做到心中有数。如罐体的直径较小，则运条时焊条纵向移动的范围就相对要小；如罐体的直径较大，则运条时焊条纵向移动的范围就相对要大。

5）在对罐体进行焊接时，一定要掌握好焊接点的最佳位置，在焊接电流强度合适的前提下保证熔池铁液受到控制，而且药皮熔渣始终能够漂浮在电弧移动处的边缘。

6）在罐体顶部焊接时，如果发现药皮熔渣快速地离开熔池，说明罐体的转动过快，致使正常的焊接速度跟不上罐体的转动。这时焊接点一定会在下坡位置。

一旦发现这种情况时，应立即停止罐体的转动，或使罐体倒转，从而使焊接点恢复到最佳位置。如果发现药皮熔渣“糊住”熔池，使运条操作困难，同时焊缝的厚度也在逐渐减薄，这种情况说明罐体的转动过慢，而焊接过快。当发现这种情况时，应当加快罐体的转动。

7）平焊封面焊焊缝的高度，也是平焊焊接的关键一环。其高度既不能凹于母材，也不能过多地凸于母材。当焊接件的板厚小于12mm或在10mm以下时，封面焊缝成形的高度应在1mm左右；当板厚大于12mm时，封面焊缝成形的高度应在1～3mm之间。自动埋弧焊时，焊缝的高度应在1～4mm之间。

图3-49 封面焊接坡口原始边线和焊条的横向摆动幅度

8）平焊焊接的续接接头会对焊缝的成形造成直接影响。没有较高质量的续接接头，焊缝的成形就无从谈起。罐体焊接环口顶部的续接接头可在最佳焊接点的上侧，如图3-50所示。在这一位置可以顺利地引弧，还可以保证续接点不致起棱和鼓包。

当使用ϕ5.0mm的焊条进行环缝的封面焊时，由于熔池的体积较大和温度较高，在续接引弧时应采用触弧法。在触弧时熔池的温度越高，续接的质量就越好。因此，在续接时动作要迅速，触弧要准确，触弧时焊条角度以90°为最佳。

9）在续焊时还要特别注意防止发生弧坑裂纹，当一根焊条燃尽之后，续接下一根焊条时，应根据上一根焊条留下的弧坑的大小，在续接点的前端逐渐加大焊条的摆动幅度，将弧坑填满并形成圆滑的焊缝之后再进行正常的焊接。

图3-50 最佳续弧点和最佳焊接点

10）常用的平焊封面焊的运条方法有：正月牙形、正月牙形递进、反月牙形、反月牙形递进和八字形等运条方法（见图3-51）。

图3-51 平面封面焊常见的运条方法

a）正月牙形、正月牙形递进 b）反月牙形、反月牙形递进 c）八字形

一般来说，采用反月牙形运条时焊纹较细腻、焊缝表面光滑，又与续接接头的焊纹相近，如果续接接头焊掌握得较好，会使整个焊缝浑然一体。但在罐体慢转时，会发生药皮熔渣“糊住”熔池的情况，这时就应采用正月牙形的运条方法，以增加电弧对药皮熔渣的吹力。

当罐体的转动速度有所增加时，再采用反月牙形运条方法恢复正常焊接。正月牙形递进的运条方法与正月牙形运条基本相近，只是当电弧运行到坡口外侧时，沿着焊缝向前递进2mm，递进之后再采用正月牙形运条的方法将电弧带回坡口的另一侧。