组装电脑注意事项及流程

LED日光灯组装流程如图4-12所示。

图4-12 LED日光灯组装流程

LED老炼要求：

➢在LED日光灯正常工作条件下，开1min和关30s作为一次开关循环，依此连续进行开关试验100次，并记录LED日光灯的工作状况。

➢在20～35℃条件下，30s间断开关测试，老化72h，LED日光灯无灯闪、死灯现象，LED日光灯无明显色差与色斑。

LED日光灯组装注意事项：

➢采用刮刀工具刮导热硅脂，注意灯板不得长时间暴露在空气中，以防导热硅脂凝结。

➢LED必须是同一色温和批号，不同批号或色温的LED不得混贴。

➢灯珠焊接时注意灯珠允许的焊接温度，注意灯板上灯珠的正、负极。检验PCBA焊接部位，各焊点品质状况，无短路、假焊、漏焊锡渣、锡珠等不良现象。

➢焊接电源的输入、输出线时，输出线焊牢，不能有虚焊、毛刺；输出线要注意正负，红正黑负。电源装入电源盒后，两端装上电源盒堵头，防止电源从电源盒滑出。

➢确认铝槽表面无杂物、划痕、灰尘、碰伤、缺料色差、黑点等。

➢安装灯板之前，将铝壳正面均匀地涂上一层导热硅脂。涂抹在铝槽内表面的导热硅脂用量、位置均匀，适当，铝槽外表面没有残余导热硅脂。(www.xing528.com)

➢灯板装入铝槽后，用力向下压实PCB，以利于PCB更好地散热。

➢如果是超过1.2m的日光灯，中间的对接时不能有空隙。对接点的焊接要焊牢，焊锡不要过多，焊点不要过大。

➢电源装入灯壳（铝槽）中，电源输出的红、黑线分别焊接到灯板的正负，焊接要焊牢，焊锡不要过多，焊点不要过大。

➢灯板要放在LED日光灯外壳中的居中放置，两边长度保持一致不能偏向一端。

➢G13灯头里面固定铜片的两个螺钉上牢，铜片不能有松动现象，电源的输入线焊接在铜片上，不能有虚焊现象。

➢确认PC罩表面无杂物、划痕、灰尘、碰伤、缺料、缩水、模印、黑点等。PC罩保护膜不得压入卡槽内，外层保护膜完好。

➢LED日光灯老化完以后，在安装灯头时，先确保电源的输入、输出线都已放入灯壳内，以免固定灯头时，螺钉刺破输入、输出线，发生短路。

➢加电以后，注意LED日光灯的功率，功率值不能低于或高于日光灯规定功率范围。

➢功率值正常后，注意查看灯板上有无死灯。

➢组装完日光灯后，灯头的灯针和日光灯外壳做耐压测试（AC 3750V，5mA 60s）或者参照UL标准进行高压测试（AC 2400V，1min，5mA）。

➢不同类型的灯管不得混装在同一个包装箱内。包装箱外需有色温分档标志。

注：LED日光灯进行耐压测试，电源要采用隔离电源、爬电距间及电气间隔都达到相关国家标准要求。如果采用非隔离电源时，可以进行漏电测试，不进行耐压测试。