设计线路应根据LED特性合理选择排列方式，如图1-9所示。TOP LED元件，如应用于软性PCB，由于软性灯条在作业或使用过程中无法避免弯折、卷曲、拉伸的情形，采用横向排列方式时，因LED内部线路走向与软性PCB延展方向一致，其过程产生的应力将直接作用至LED，增大死灯几率，故LED应用在软性PCB产品的线路设计中应考虑此因素带来的影响，应选择竖向排列的方式。TOP LED元件焊盘散热设计如图1-10所示。
图1-9 LED在PCB设计上的排列方式
注：特别针对类似4008、5730等引脚排列方式的TOP LED，用于软性PCB场合时，应避免采用横向排列方式。
图1-10 TOP LED元件焊盘散热设计
图1-10 TOP LED元件焊盘散热设计（续）
注：每个区域的金属面积不能小于16mm，以便于散热。(www.xing528.com)
TOP LED元件，如应用于硬性PCB，也应优先选择竖向排列方式。由于应用产品的
实际设计中需要考虑美观、发光曲线等需要，故某些应用场合也会采用到横向排列方式，如图1-11所示。在生产组装、成品安装过程中必须对硬性PCB翘曲程度做一定管控，如图1-12所示。LED做类似上述横向排列应用的情形，在硬性PCB的分板、组装、成品安装等过程中以水平为基准，其翘曲程度不得超过±10°。
图1-11 横向排列方式示意图
图1-12 硬性PCB翘曲程度
注：LED产品在运输过程中，需保持正面朝上，防潮防水，运输过程中避免挤压、碰撞和剧烈振动。LED产品在使用过程中，应保证必要的散热设计，如散热不足使LED内部结温超过125℃，将降低光效及影响LED的使用寿命。LED产品超出规定期限或者由于其他原因受潮，建议进行除湿处理后再使用。
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