教你创建LED封装的综合实例

本节用手动添加元器件封装的方法制作LED8七段数码管的元器件封装的方法和步骤。

1）选择“File”→“New”→“Library”→“PCB Library”命令，打开一个元器件封装编辑器。然后选择“Tools”→“New Component”命令，将弹出如图10-42所示的对话框，单击按钮，进入手动创建元器件封装状态，将板层选定在Top Overlay（丝印层）。

2）放置元器件的焊盘。由元器件特性可知，LED8包括8个引脚，是双列直插式封装。选择“Place”→“Pad”命令或单击绘图工具栏中的按钮后，光标变成十字形状，执行放置焊盘命令，连续放置8个焊盘，如图10-43所示。放置完成后右击，结束放置状态。

图10-42 元器件封装向导

图10-43 放置好焊盘

3）绘制元器件外形。元器件的外形是由两部分组成的，一部分是矩形，另一部分是圆弧。首先根据元器件外形的物理特性绘制矩形，绘制好的矩形如图10-44所示。

绘制完矩形后，再绘制圆弧。单击“圆弧”按钮绘制圆弧。绘制好圆弧之后，再将圆弧中间段的直线去掉，这样元器件的外形就绘制完成，绘制好的元器件封装图如图10-45所示。

图10-44 矩形外形

图10-45 封装图

4）在元器件封装库编辑器中右击，在弹出的快捷菜单中选择“Tools”→“Component Properties”命令，在随后弹出的PCB Library Component对话框中修改元器件封装名称为“LED8”，如图10-46所示。

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图10-46 修改元器件封装名称对话框

5）单击按钮，在元器件封装库管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数，如图10-47所示。

6）选择“File”→“Save As”命令，在弹出的对话框中输入新建元器件封装名称“LED8”，并单击按钮保存新建的元器件封装，如图10-48所示。

图10-47 新建元器件封装并自动填入元器件封装库管理器

图10-48 保存新建元器件封装

7）选择“Reports”→“Component”命令，系统将自动生成该元器件封装的信息报表，如图10-49所示。

8）选择“Reports”→“Component Rule Check”命令，将弹出封装规则检查对话框。在本例中使用默认值，单击按钮，系统将自动生成元器件封装规则检查报表，如图10-50所示。

图10-50 元器件封装规则检查报表

9）选择“Reports”→“Library List”命令，系统将自动生成如图10-51所示的元器件封装库报表。

图10-51 元器件封装库报表