元器件封装规则检查报表优化

通过元器件封装规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。这里以如图10-36所示的DIP20为例，讲述生成元器件封装规则检查报表的方法。

选择“Reports”→“Component Rule Check”命令，将弹出如图10-39所示的“Component Rule Check”（封装规则检查）对话框。

图10-39 “Component Rule Check”对话框

下面对该对话框中的内容进行介绍。

（1）Duplicate选项组

● Pads：检查是否有重名的元器件焊盘。

● Primitives：检查是否有重名的边框。

● Footprints：检查是否有重名的元器件封装。

（2）Constraints选项组

● Missing Pin Name：检查是否缺少焊盘名称。(www.xing528.com)

● Mirrored Component：检查是否有镜像的元器件封装。

● Offset Component Referrence：检查是否缺少参考点。

● Shorted Copper：检查是否缺少截短铜箔。

● Unconnected Copper：检查是否缺少未连接铜箔。

● Check All Components：是否检查所有的封装。

在本例中使用默认值，单击按钮，系统将自动生成元器件封装规则检查报表，如图10-40所示。

图10-40 DIP20封装规则检查报表

由该报表可以看出元器件封装没有错误。