利用向导创建DIP20封装实例教程

本节介绍利用向导创建DIP20封装的过程。

1）选择“File”→“New”→“Library”→“PCB Library”命令，新建一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB封装库。系统将自动进入如图10-26所示的封装库编辑器。

图10-26 封装库编辑器

2）选择“File”→“Save”命令，打开如图10-27所示的“Save”（保存）对话框。选择合适的文件保存路径，并在“文件名”文本框内输入DIP.PcbLib，单击按钮保存此文件，返回封装库编辑器。

图10-27 “Save”对话框

3）选择“Tools”→“New Component”命令，打开如图10-28所示的“Component Wizard”（元器件封装向导）对话框，单击按钮，进入如图10-29所示的选择封装类型对话框。

图10-28 “Component Wizard”对话框

图10-29 选择封装类型对话框

4）在封装类型列表框中选择“Dual in-line Package（DIP）”（双列直插）封装类型，在“Select a unit”（选择单位）下拉列表框中选择“Imperial（mil）”（英制）选项。单击按钮，进入如图10-30所示的设置焊盘尺寸对话框。

5）单击图中各尺寸值使其处于可编辑状态，输入相应的数值。修改此焊盘尺寸后，单击按钮，进入如图10-31所示的设置焊盘间距对话框。

6）单击对话框中各尺寸值，使其处于可编辑状态，输入相应的数值。设置列间距为300mil，焊盘间距为100mil，单击按钮，进入如图10-32所示的设置元器件边框线宽对话框。

图10-30 设置焊盘尺寸对话框

(www.xing528.com)

图10-31 设置焊盘间距对话框

7）单击图中所示的尺寸数值，使其处于可编辑状态，输入元器件边框线宽为10mil，单击按钮，进入如图10-33所示的设置元器件引脚个数对话框。

图10-32 设置元器件边框线宽对话框

图10-33 设置元器件引脚个数对话框

8）在该对话框中的数值框内设置此次创建的封装DIP20的引脚个数为20，系统将自动更新下方图中两边的引脚数，单击按钮，进入如图10-34所示的设置元器件名称对话框。

9）在该对话框的文本框内输入此元器件封装的名称DIP20，单击按钮，进入如图10-35所示的创建封装完成对话框。

图10-34 设置元器件名称对话框

图10-35 创建封装完成对话框

10）单击按钮完成此封装文件的创建，返回PCB元器件封装库编辑器，此时该元器件封装已经呈现在工作区中，其封装图形如图10-36所示。

图10-36 DIP20元器件封装

11）选择“File”→“Save”命令，保存所有编辑操作，完成元器件DIP20封装的创建。