利用向导创建元器件封装教程

使用封装向导创建封装，不需特别指定参数，封装向导会自动设置封装参数，这样可以为用户减少很大的工作量。下面具体介绍利用向导创建元器件封装的过程。

1）选择“Tools”→“New Component”命令，将弹出如图10-17所示的对话框。

图10-17 元器件封装向导

2）单击按钮，进入下一步，如图10-18所示。该对话框共提供了12种封装类型，包括Edge Connectors（接插件）、Capacitor（电容）、Resistors（电阻）、Diode（二极管）、DIP封装等。这里选择“Resistors”选项。

图10-18 设定封装类型

3）单击按钮继续，如图10-19所示。该对话框中包含两种焊接方式，分别是Through Hole（直插焊接）和Surface Mount（表面贴片）。这里选择“Through Hole”选项。

4）单击按钮继续，如图10-20所示。在该对话框中可以设置顶层、中间层和底层的焊盘大小及焊盘通孔的大小。这里使用默认值。

5）单击按钮继续，如图10-21所示。在该对话框中可以设置焊盘间距，这里选择默认值600mil。

图10-19 选择焊接类型

图10-20 焊盘大小设置

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图10-21 设置焊盘间距

6）单击按钮继续，如图10-22所示。在该对话框中可以设置电阻的轮廓线线宽及边心距，这里使用默认值。

7）单击按钮继续，如图10-23所示，这里设置为Axial0.6。

图10-22 设置电阻的轮廓线

图10-23 选择封装名称

8）单击按钮继续，如图10-24所示，提示完成元器件的封装。

图10-24 元器件封装完成对话框

9）单击按钮，将生成如图10-25所示的电阻封装。

图10-25 利用向导生成的电阻封装