启动元器件封装编辑器：优化流程、提升效率

所谓元器件封装就是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是连通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

芯片的封装在PCB上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印制电路板上的铜膜导线连接其他焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封装中，每个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其他焊盘。丝印层上的边框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方便印制电路板的焊接。

本节将介绍用来创建元器件封装的元器件封装编辑器的启动和组成方法。

在创建新的元器件封装前，应新建一个元器件封装库，用来绘制和存储新建元器件封装。

Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如下。

1）选择“File”→“New”→“Library”→“PCB Library”命令，如图10-1所示。

2）系统将自动生成一个默认名称为PcbLib1.PcbLib的元器件库编辑器窗口，如图10-2所示。

3）选择“File”→“Save As”命令后，将弹出如图10-3所示的“Save”对话框，将新建的元器件库编辑器命名为MyNewPcb。

图10-1 选择“PCB Library”命令(www.xing528.com)

图10-2 新建的元器件库编辑器窗口

图10-3 “Save”对话框

4）单击按钮，可将元器件库编辑器重命名为MyNewPcb.PcbLib，如图10-4所示。

图10-4 重命名后的元器件库编辑器

元器件封装编辑器工作窗口的构成及常用的功能与前面介绍的PCB编辑器、原理图元器件库编辑器相似，这里不再赘述。