提升PCB抗干扰能力的敷铜技巧

在手动调整后，对各布线层中放置地线网络进行敷铜，以增强PCB的抗干扰能力。另外，需要通过大电流的地方也可以采用敷铜。

1）选择“Design”→“Rules”命令，即可进入“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，在该对话框中，双击“Plane”选项，依次选择“Polygon Connect Style”→“Polygon Connect”选项，将进入“多边形填充方式与网络连接方式”对话框，如图9-104所示。

图9-104 “多边形填充与网络连接方式”对话框

Protel DXP为用户提供了3种连接方式。

● Relief Connect（导线连接）：即焊盘和敷铜区通过几根细导线连接，这样做的好处在

于敷铜区和焊盘间传热比较慢，焊接时不会因为敷铜区散热太快导致焊盘和焊锡之

间无法良好熔合。在这种连接方式下，可以选择连接导线的根数、连接角度以及连

接导线的宽度。

● Direct Connect（直接连接）：这种连接方式的优点在于焊盘和敷铜区之间的阻值比较

小，缺点在于焊接时比较麻烦。

● None Connect（没有连接）：一般不选择这种方式。

在“Relief Connect”方式中导线连接又有如图9-105所示的几种方式。

图9-105 Relief Connect导线连接方式

在设计中对于同一种网络通常选择直接连接的方式，这样在连接相同网络时，连接的有效面积最大。但是也有一个缺点，就是在焊接元器件时，由于接触面积较大，散热较快，不利于焊接。在这里选择“Direct Connect”方式。

2）设置多边形填充的地线敷铜与导线和焊盘的安全间距，如果用户的PCB允许，建议采用≥0.5mm的安全间距。

3）单击放置工具栏中的按钮，即可进入“Polygon Pour”（多边形填充）对话框，如图9-106所示。

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图9-106 “Polygon Pour”对话框

在该对话框中的“Fill Mode”选项组可以设置多边形填充模式，有以下3种选择。

● Solid（Copper Regions）：实心填充模式。

● Hatched（Tracks/Arcs）：网格填充模式。

● None（Outlines Only）：无填充模式。

在“Connect to Net”右侧的下拉列表框中，列出了当前PCB的所有网络，敷铜一般与网络GND连接。

在该对话框中，选择连接网络为GND，工作层面为底层，将线宽设定为15mil，采用实心填充敷铜方式。

4）在“Polygon Pour”对话框中设置好相关参数后，单击按钮，光标变成十字形状，可以根据绘制导线的方法，在需要放置敷铜的区域外绘制一个封闭的多边形，之后右击即可完成敷铜的PCB，如图9-107所示。

5）如果用户对敷铜的效果不满意可以重新设定规则。在敷铜层上双击，将弹出如图9-106所示的“Polygon Pour”对话框，单击按钮，接着会弹出如图9-108所示的确认对话框。如果用户对本次新规则的设置满意，可以单击按钮按照新的规则重新敷铜，否则单击按钮退出本次修改。

图9-107 敷铜后的P C B

图9-108 修改敷铜

6）如果用户对本次敷铜的外形不满意，可以将光标移到敷铜层上，按住鼠标左键不放，将敷铜层拉到PCB外，放开鼠标后弹出如图9-108所示的对话框，单击按钮，这时敷铜层将会留在当前位置，如图9-109所示。将敷铜层选中，按<Enter>键删除敷铜层，然后重复上述步骤，即可重新敷铜。

图9-109 移除敷铜层

7）用户应当在需要过大电流的地方也进行敷铜。