电路板规划向导使用指南

本节介绍使用电路板规划向导规划电路板的方法。

1）打开“Files”面板，单击“New from template”（从模板新建）选项区域的“PCB Board Wizard”选项，如图9-32所示，打开“New Board Wizard”（新建电路板向导）对话框，如图9-33所示。

图9-32 “Files”面板

图9-33 “New Board Wizard”对话框

2）单击按钮，进入如图9-34所示的“Choose Board Units”（设置尺寸单位）对话框，提示用户选择设置PCB上使用的尺寸单位。系统默认为“Imperial”（英制单位），也可以选择“Metric”（公制单位）。因为标准封装库中的大多数元器件封装的引脚都是采用英制单位的，所以这里选择“Imperial”。

图9-34 “Choose Board Units”对话框

3）单击按钮，进入如图9-35所示的“Choose Board Profiles”（选择电路板配置文件）对话框，在选择电路板大小时，“Custom”表示自定义，其他都是系统设置好的板框类型。此处选择“Custom”选项，自定义电路板尺寸。

图9-35 “Choose Board Profiles”对话框

4）单击按钮，打开“Choose Board Details”（自定义电路板参数设置）对话框，如图9-36所示。在该对话框中，可以设置电路板的轮廓形状，有3种形状可以选择：Rectangle（矩形）、Circular（圆形）和Custom（自定义形状）。此处选择“Rectangle”选项。

图9-36 “Choose Board Details”对话框

5）单击按钮，打开“Choose Board Layers”（电路板层设置）对话框。在该对话框中可以分别设定信号层和内电层的层数，这里只需要两个信号层，不需要内电层，如图9-37所示。

图9-37 “Choose Board Layers”对话框

6）单击按钮，打开“Choose Via Style”（过孔设置）对话框。在该对话框中可以选择过孔类型，“Thruhole Vias Only”选项表示PCB中只显示通孔，“Blind and Buried Vias only”选项表示PCB中只显示盲过孔和隐藏过孔。此处选择“Thruhole Vias Only”（只显示通孔）选项，如图9-38所示。(www.xing528.com)

图9-38 “Choose Via Style”对话框

7）单击按钮，打开“Choose Component and Routing Technologies”（选择元器件和布线逻辑）对话框。用于设置PCB是以表贴元器件为主还是以通孔元器件为主，以及是否要将元器件放置在电路板的两面，这里选择“Through-hole components”（通孔元器件）选项，邻近焊盘间的导线数量设置为“One Track”（一条导线），如图9-39所示。

图9-39 “Choose Component and Routing Technologies”对话框

8）单击按钮，打开“Choose Default Track and via sizes”（选择默认导线和过孔尺寸）对话框。用于设置PCB的最小导线尺寸、过孔尺寸及导线之间的间距。这里使用系统默认值，如图9-40所示。

图9-40 “Choose Default Track and via sizes”对话框

9）单击按钮，打开“Board Wizard is complete”（完成创建电路板向导）对话框，如图9-41所示，创建的PCB文件和各项设置已经完成。

图9-41 “Board Wizard is complete”对话框

10）单击按钮，系统根据前面的设置已经生成了一个默认名为PCB1.PcbDoc的新的PCB文件，同时进入了PCB编辑环境，在编辑窗口内显示了一个默认尺寸的空白图纸和一个空白的电路板形状（带网格的黑色区域），如图9-42所示。

图9-42 创建的PCB文件

11）选择“Files”→“Save As”命令，在弹出的“Save”（保存）对话框中保存该PCB文件，如图9-43所示。

图9-43 “Save”对话框