Protel DXP提供了若干个不同类型的工作层面，包括信号层、内部电源/接地层、机械层等，对于不同层面需要进行不同的操作。在设计印制电路板时，用户必须对工作层面进行管理，并且根据自己的习惯定制一个自己喜欢的工作层面。Protel DXP为用户提供了多达72层的工作层面，主要有以下几种类型。
（1）Signal Layers（信号层）
在Protel DXP中共有32个信号层，主要包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2、…、Mid Layer30等，如图9-4所示。信号层主要是用来放置元器件和布线，如Top Layer为顶层敷铜布线层面，Bottom Layer为底层敷铜布线层面，它们都可用于放置元器件和布线。Mid Layer1～Mid Layer14为中间布线层，用于布置信号线等。
（2）Internal Planes（内电层）
Protel DXP提供了16个内电层：Plane1～Plane16，如图9-5所示。内电层用于布置电源线和地线。
图9-4 Protel DXP提供的32个信号层
图9-5 Protel DXP提供的16个内电层
（3）Mechanical Layers（机械层）
Protel DXP提供了16个机械层：Mechanical1～Mechanical16，如图9-6所示。机械层用来定义电路板轮廓、放置厚度和其他一些机械说明。
图9-6 Protel DXP提供的16个机械层
（4）Mask Layer（防护层）
这一类工作层主要用于保护电路板上不希望镀锡的地方被镀上锡，共包括Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（锡膏防护层）两种，如图9-7所示。
● Solder Mask：Protel DXP提供了Top Paste（顶层）
和Bottom Paste（底层）两个阻焊层。
● Paste Mask：Protel DXP提供了Top Mask（顶层）和
Bottom Mask（底层）两个锡膏防护层。
（5）Silkscreen（丝印层）
Protel DXP提供了Top Overlay（顶层）和Bottom Overlay（底层）两个丝印层，如图9-8所示。丝印层主要用于绘制元器件的外形轮廓。
图9-7 Protel DXP提供的防护层
（6）Other（其他工作层面）
Protel DXP还提供了下列工作层面，如图9-9所示。
● Keep Out Layer：禁止布线层。(www.xing528.com)
● Multi Layer：设置多层面。
● Drill Guide：钻孔位置。
● Drill Drawing：钻孔图。
图9-8 Protel DXP提供的两个丝印层
图9-9 其他工作层面
除了上述工作层面外，在工作层面设定对话框中，还可以对以下各选项进行设定，如图9-10所示。
图9-10 其他选项设定
● Connections and From Tos：网络连接预拉线。
● DRC Error Markers：DRC错误层。
● Selections：选中物体层。
● Visible Grid 1：可视栅格层1。
● Visible Grid 2：可视栅格层2。
● Pad Holes：焊盘。
● Via Holes：过孔。
● Highlight Color：高亮颜色。
● Board Line Color：PCB边框线颜色。
● Board Area Color：PCB区域颜色。
● Sheet Line Color：图纸边框线颜色。
● Sheet Area Color：图纸区域颜色。
● Workspace Start Color：工作窗口起始颜色。
● Workspace End Color：工作窗口结束颜色。
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