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探析绝缘栅双极型晶体管技术

时间:2023-06-23 理论教育 版权反馈
【摘要】:绝缘栅双极型晶体管综合了GTR 和MOSFET的优点,自1986 年投入市场以来,就迅速扩展了其应用领域,取代了GTR 和一部分MOSFET的市场,是目前应用极为广泛的新一代自关断电力电子器件。图1.27IGBT 的转移特性和输出特性当集电极发射极间电压UCE为负值时,J3 结处于反偏状态,即使栅极施加正向电压也不可能使IGBT 导通。表1.6美国IR 公司生产的几种型号的IGBT 部分参数

探析绝缘栅双极型晶体管技术

前面介绍的GTR 和电力MOSFET 各具特色,各有千秋,但是各有不足。GTR 是双极型(两种载流子参与导电)电流驱动型器件,其饱和压降低,通流能力强,但这类器件的开关速度较低、驱动功率较大及控制电路复杂。电力MOSFET 是单极型(只有一种载流子参与导电)电压驱动器件,具有开关速度高、输入阻抗高、热稳定性好、驱动功率小和控制简单等优点,但它存在通态电阻较大和电流容量较小的缺点。这两类器件的特点限制了它们各自的发展及应用范围,为此将它们各自的优点相结合、取长补短,成为了当时电力半导体器件的发展方向。绝缘栅双极型晶体管(Insulated-Gate Bipolar Transistor,IGBT 或IGT)综合了GTR 和MOSFET的优点,自1986 年投入市场以来,就迅速扩展了其应用领域,取代了GTR 和一部分MOSFET的市场,是目前应用极为广泛的新一代自关断电力电子器件

IGBT 一般为15~400 A、400~1 200 V 器件,硬开关频率达20 kHz,软开关频率达100 kHz。目前高电压大电流的IGBT 可达3 200 V/1 300 A(由德国EUPEC 公司生产),因而不仅逐步取代了GTR 和电力MOSFET,而且也占领了GTO、晶闸管的部分应用领域。

(1)IGBT 的结构和工作原理

IGBT 是具有栅极G、集电极C 和发射极E 三端器件。图1.26 给出了N 沟道MOSFET 与GTR 组合而成的IGBT 的基本结构。从图中的内部结构断面可以看出,IGBT 是在MOSFET 的基础上发展起来的,结构非常相似,但IGBT 比MOSFET 多一层P+注入区,形成了一个大面积的P+N 结J1。这样使IGBT 导通时由P+注入区向N 基区发射少子,从而对漂移区电导率进行调制,使得IGBT 具有很强的通流能力。

IGBT 的工作原理与电力MOSFET 基本相同,是场控器件,通断由栅射极电压UGE决定。如图1.26 所示,当施加的电压UGE大于开启电压UGE(th)时,MOSFET 内形成沟道,为晶体管提供基极电流,IGBT 导通;当栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET 内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT 关断。图1.26(c)为其电气符号。

图1.26 IGBT 的结构、简化等效电路和电气图形符号

(2)IGBT 的基本特性

1)转移特性

IGBT 的转移特性用以描述集电极电流IC 与栅射极UGE之间的关系,与电力MOSFET 的转移特性类似,如图1.27 所示。

图1.27 IGBT 的转移特性和输出特性

当集电极发射极间电压UCE为负值时,J3 结处于反偏状态,即使栅极施加正向电压也不可能使IGBT 导通。当集电极发射极间电压UCE为正值时,若UGE大于开启电压UGE(th),导通沟道才能形成,此时J3 结处于正偏状态,器件导通。UGE大于UGE(th)后的大部分范围内,集电极电流IC 与栅射极电压UGE为线性关系。

开启电压UGE(th)是IGBT 能实现电导调制而导通的最低栅射电压。UGE(th)随温度升高而略有下降,温度每升高1 ℃,其值下降5 mV 左右。在±25 ℃时,UGE(th)的值一般为2~6 V。UCE的最大值IC 由允许的最大值ICM限定,一般UCE的最佳值为15 V 以上。(www.xing528.com)

2)输出特性

IGBT 的输出特性是描述以栅射极电压UGE为参考变量时,集电极电流IC 与集射极电压UCE之间的关系。此特性与GTR 的输出特性相似,所不同的是参考变量,IGBT 为栅射极电压UGE,而GTR 为基极电流IB。由于PN 结的开启电压不为零,引起IGBT 的输出特性曲线不是始于坐标原点。

IGBT 的输出特性也分为三个区域:正向阻断区、有源区和饱和区,分别与GTR 的截止区、放大区和饱和区相对应。当UCE<0 时,IGBT 处于反向阻断状态;当UCE>0 且UGE<UGE(th)时,IGBT 处于正向阻断状态,即正向阻断区;当UCE>0 且UGE>UGE(th)时,形成导电沟道,IGBT 进入正向导电状态,IC 与UGE呈线性关系,与UCE无关,这部分区域为有源区;输出曲线明显弯曲的部分即为饱和区,此时,IC 与UCE不再是线性关系。在电力电子电路中,IGBT 工作在开关状态,在正向阻断区和饱和区之间转换,需经过有源区过渡。

(3)IGBT 的主要参数

①最大集射极间电压:在室温下,IGBT 所允许的最高集电极-发射极间电压UCER,一般为其击穿电压的60%~80%,其单位为V。

②最大栅射极间电压:在室温下,当IGBT 集电极-发射极间电压为UCER时,栅极-发射极间允许施加的最高电压UGER,一般小于20 V,其单位为V。

③集电极通态电流:在室温下,当IGBT 导通时,集电极允许通过的最大电流的有效值称为IGBT 的额定电流IC,而允许通过的峰值电流用ICM表示,其单位为A。

④集电极最大功耗:在室温下,IGBT 集电极允许的最大功耗PCM,其单位为W。

⑤集射极间饱和电压:在室温下,集电极-发射极间的导通电压降UCE(sat)。一般在3 V 以下,其单位为V。

⑥最大允许结温:IGBT 所允许的最高结温TJM,其单位为℃。

美国IR 公司生产的几种型号IGBT 部分参数如表1.6 所示。

表1.6 美国IR 公司生产的几种型号的IGBT 部分参数

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