巧妙运用拉伸和抽壳的挖掘手制作方法

实例概述

本实例主要运用了拉伸、倒圆角、抽壳、阵列和镜像等特征命令，其中的主体造型是通过实体倒了一个大圆角后抽壳而成，构思很巧妙。零件模型及模型树如图7.1所示。

图7.1 模型及模型树

Step1.新建零件模型。模型命名为DIG_HAND。

Step2.创建图7.2所示的拉伸特征1。

（1）选择命令。单击功能选项卡区域中的“拉伸”按钮。

（2）绘制截面草图。在图形区右击，从系统弹出的快捷菜单中选择命令；选取TOP基准平面为草绘平面，选取RIGHT基准平面为参考平面，方向为；单击按钮，绘制图7.3所示的截面草图。

（3）定义拉伸属性。在操控板中选择拉伸类型为，输入深度值400.0。

（4）在操控板中单击“完成”按钮，完成拉伸特征1的创建。

图7.2 拉伸1

图7.3 截而草图

Step3.创建倒圆角特征1。单击功能选项卡区域中的按钮，选取图7.4所示的边线为倒圆角的边线；在倒圆角半径文本框中输入数值170.0。

Step4.创建图7.5b所示的抽壳特征1。

（1）选择命令。单击功能选项卡区域中的“壳”按钮。

（2）定义移除面。选取图7.5a所示的面为移除面。

（3）定义壁厚。在文本框中输入壁厚值为20.0。

（4）在操控板中单击按钮，完成抽壳特征1的创建。

图7.4 倒圆角1

图7.5 抽壳1

Step5.创建图7.6所示的拉伸特征2。在操控板中单击“拉伸”按钮。选取图7.7所示的模型表面为草绘平面，RIGHT基准平面为参考平面，方向为；绘制图7.8所示的截面草图，在操控板中定义拉伸类型为，输入深度值40.0，单击按钮，完成拉伸特征2的创建。

图7.6 拉伸2

图7.7 定义草绘平面

图7.8 截面草图

Step6.创建图7.9所示的阵列特征1。

（1）选取阵列特征。在模型树中单击选中Step5中的拉伸2并右击，选择命令（或单击功能选项卡区域中的“阵列”按钮）。

（2）定义阵列类型。在阵列操控板的选项卡的下拉列表中选择选项。

（3）选择阵列控制方式。在操控板中的阵列控制方式下拉列表中选择选项，选取图7.10所示的平面为阵列方向，单击按钮调整方向。

（4）定义阵列参数。在操控板中输入第一方向阵列个数5.0，间距值80.0。

（5）在操控板中单击按钮，完成阵列特征1的创建。(www.xing528.com)

Step7.创建图7.11所示的DTM1基准平面特征1。

（1）选择命令。单击功能选项卡区域中的“平面”按钮。

（2）定义平面参考。在模型树中选取TOP基准平面为偏距参考面，在对话框中输入偏移距离值192.0。

（3）单击对话框中的按钮。

图7.9 阵列特征1

图7.10 定义阵列参考平面

图7.11 DTM1基准平面

Step8.创建图7.12所示的拉伸特征3。在操控板中单击“拉伸”按钮。选取DTM1基准平面特征1为草绘平面，选取RIGHT基准平面为参考平面，方向为；绘制图7.13所示的截面草图，在操控板中定义拉伸类型为，单击按钮，完成拉伸特征3的创建。

图7.12 拉伸3

图7.13 截面草图

Step9.创建图7.14b所示的镜像特征1。

（1）选取镜像特征。在模型树中选取拉伸3特征为镜像特征。

（2）选择镜像命令。单击功能选项卡区域中的“镜像”按钮。

（3）定义镜像平面。在图形区选取TOP基准平面为镜像平面。

（4）在操控板中单击按钮，完成镜像特征1的创建。

图7.14 镜像1

Step10.创建图7.15所示的拉伸特征4。在操控板中单击“拉伸”按钮。选取TOP基准平面为草绘平面，选取RIGHT基准平面为参考平面，方向为；绘制图7.16所示的截面草图，在操控板中定义拉伸类型为，输入深度值180，单击按钮，完成拉伸特征4的创建。

图7.15 拉伸4

图7.16 截面草图

Step11.创建图7.17所示的拉伸特征5。在操控板中单击“拉伸”按钮；按下“移除材料”按钮；选取图7.18中的面为草绘平面和参考平面，方向为；绘制图7.19所示的截面草图，在操控板中定义拉伸类型为，单击按钮，完成拉伸特征5的创建。

图7.17 拉伸5

图7.18 定义草绘平面

图7.19 截面草图

Step12.保存零件模型文件。