1.一般性能
PS原料为无毒、无色透明粒状物,非晶态密度1.04~1.06g/cm3,晶体密度1.11~1.12g/cm3,吸水率约为0.05%。通常的聚苯乙烯为非晶态无规聚合物,宏观上质硬似玻璃,落地或敲打时发出金属般的清脆声音。易燃,燃烧时软化、起泡,有浓黑烟,并伴有苯乙烯单体的甜香味。
2.力学性能
PS在热塑性塑料中是典型的硬而脆的材料,弹性模量和弯曲强度较高,是刚性较大、抗弯能力较强的塑料品种。但是,冲击强度较低,常温下脆性大,并且在成型加工中容易产生内应力,制品在较低的外力作用下即产生应力开裂,故PS制品在使用中常表现出较低的力学强度。相对分子质量对PS的力学性能有较大影响,相对分子质量增大,力学性能提高。但当相对分子质量超过10万时,拉伸强度的改善就不明显了。PS对缺口、尖角等敏感,耐磨性差,不宜用于大负荷耐磨零件,退火处理可提高力学强度。PS力学性能见表1-23。
表1-23 PS的力学性能
3.PS的热性能
PS的玻璃化转变温度(Tg)为80~90℃,脆化温度约-30℃,熔融温度为140~180℃。PS分子链是刚性链,由于是无定形结构,超过玻璃化温度即开始软化,软化点仅95℃左右,120℃开始成为熔体,180℃后具有流动性,热稳定性好,超过300℃才开始分解,因此,有比较宽的成型加工温度区间。PS的连续使用温度不宜超过80℃。
PS的热变形温度在70~98℃之间,与材料配方及热处理有关。对PS进行退火处理,可减少内应力,不仅可提高力学强度,也可提高热变形温度、降低受溶剂侵蚀而引起的开裂。一般采用的退火温度略低于实际的热变形温度5~6℃。
PS的热导率较小,在0.04~0.15W/(m·K)之间,且基本上与温度无关,是较良好的绝热保温材料,如PS泡沫是应用广泛的优质绝热材料。PS的线性膨胀系数为(6~8)×10-5K-1,与金属相差较大,不宜用作金属嵌件,易产生应力开裂。PS易燃烧,燃着后离开火焰可持续燃烧,火焰呈橙黄,伴有浓烟。PS的热性能见表1-24。
表1-24 PS的热性能(www.xing528.com)
4.电性能
PS是弱极性聚合物,具有优异的介电、电绝缘性能。其体积电阻率>1014 Ω·cm,介电常数为2.4~2.7F/m,介质损耗因数小于5×10-4,介电强度超过20kV/mm,并且不受频率和环境温度的影响。PS具有良好的耐电弧性,但抗静电性较差,使用时宜加抗静电剂降低其表面电阻。在用不同的聚合方法所获得的PS中,本体聚合的PS杂质含量最少,因而电性能较好。但由于PS的耐热性差,限制了它在电气方面的应用。PS的电性能见表1-25。
表1-25 PS的电性能
5.光学性能
PS树脂的密度和折射率均一,对可见光没有特殊的选择吸收,PS的折射率为1.59~1.60,透光率达88%~92%,具有优良的光学性能和透明性,在塑料中其折射率、透明性仅次于丙烯酸类聚合物。但PS受阳光、灰尘作用后,会出现浑浊、发黄等现象,因而用作光学部件时可加入1%的不饱和脂肪酸胺、环胺或氨基醇类化合物,以改善PS的耐候性,制得高透明度的制品。
6.化学稳定性
PS是饱和的碳氢聚合物,具有一定的化学稳定性。可耐许多碱和盐的腐蚀,可耐硫酸、磷酸、硼酸及稀盐酸,但是浓硝酸和其他氧化剂能破坏PS。许多非溶剂物质,如高级醇类和油类,可使PS产生应力开裂或溶胀。PS能溶于芳烃(苯、甲苯、乙苯)、氯代烃(二氯乙烷、氯苯、氯仿)酮类、酯类等。不溶于某些脂肪烃类(如己烷、庚烷等)、乙醚、丙酮、苯酚等,但能被它们溶胀。
PS具有较PP、HDPE更优的耐辐射性,可耐较大的辐射剂量,但大剂量辐射会使材料产生交联,使性能进一步变脆。PS在热、氧及大气条件下易发生老化现象,尤其是在PS中含有微量的单体、硫化物等杂质情况下更易造成大分子链的断裂和显色。
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