【摘要】：高的波特率可以提高通信速率，但是可能会造成通信不稳定。使用上位机软件时，软件中选择的波特率需要与固件中设置的波特率一致。“#define TEMP_SENSOR_05”代表3D打印机第一个挤出头使用ATCSemitec 104GT-2型号的热敏电阻，并且使用4.7k的电阻与之串联。
1.端口设置
设置固件和上位机软件通信的波特率，一般设置成115200或者250000。高的波特率可以提高通信速率，但是可能会造成通信不稳定。使用上位机软件时，软件中选择的波特率需要与固件中设置的波特率一致。如：
#define BAUDRATE 250000
代码中250000表示固件和上位机控制软件的通信波特率为250000。
2.控制电路板选择(www.xing528.com)
选择使用的控制电路板，“#define MOTHERBOARD 33”代表使用的是Ramps1.4控制电路板。如：
3.温度测量设置
温度测量设置中需要设置3D打印机使用的热敏电阻类型和与热敏电阻串联电阻的阻值大小（Melzi控制电路板使用1kΩ电阻，而Ramps 1.4中使用的是4.7kΩ电阻）。“#define TEMP_SENSOR_05”代表3D打印机第一个挤出头使用ATCSemitec 104GT-2型号的热敏电阻，并且使用4.7kΩ的电阻（R2）与之串联（见第3章温度传感器一节）。同样，“#defineTEMP_SENSOR_15”“#define TEMP_SENSOR_20”“#defineTEMP_SENSOR_BED5”分别代表3D打印机第二个挤出头、第三个挤出头、加热床使用的温度传感器类型。如：
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