【摘要】：图5.6所示为在230℃时采用模角为90°的ECAP模具对1.0wt％ MWCNTs复合材料变形1道次后X、Y截面的显微组织照片。而在图5.6a中，经过ECAP变形1道次后X截面的晶粒较Y截面细小，无带状组织，大量超细晶粒分布相对均匀，晶粒尺寸平均约为12μm。图5.6 90°模角ECAP变形1道次后的显微组织X截面 Y截面MWCNTs增强镁基复合材料ECAP变形晶粒细化机制可认为是动态回复和再结晶机制。
图5.6所示为在230℃时采用模角为90°的ECAP模具对1.0wt％ MWCNTs复合材料变形1道次后X、Y截面（图2.6）的显微组织照片。
对比图5.6a、b金相组织可以发现，经过等通道挤压1道次后Y截面（平行于挤压方向）的晶粒沿挤压方向约呈45°被拉长，形成带状组织。同时，大量的超细晶粒在初始大晶粒间出现，分布不均匀，存在变形较小的晶粒，带状的大晶粒中存在着大量的细小亚晶粒，如图5.6b所示。而在图5.6a中，经过ECAP变形1道次后X截面的晶粒较Y截面细小，无带状组织，大量超细晶粒分布相对均匀，晶粒尺寸平均约为12μm。
图5.6 90°模角ECAP变形1道次后的显微组织(www.xing528.com)
（a）X截面 （b）Y截面
MWCNTs增强镁基复合材料ECAP变形晶粒细化机制可认为是动态回复和再结晶机制。ECAP变形1道次时，变形初期产生大量位错，这些位错会形成位错界面或亚晶结构，并进一步演化为大角度晶界，在这一过程中复合材料晶粒被细化，Y截面处于平行挤压方向，发生了回复现象，因此晶粒被拉长，形成了带状组织；而X截面处于垂直挤压方向，晶粒被拉长不明显，且随着挤压变形的进行，试样与模具进一步摩擦，温度会有所上升，温度可能达到再结晶温度（约254℃），进行了再结晶形核，使合金晶粒得到进一步细化。
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