热打键总程序的实现方法

在磁轭周围用钢架和帆布搭设保温防护棚，采用电磁加热方法对转子磁轭进行加热，磁轭与瓶状轴的温度差按照厂家提供的热打键胀量(1.0mm)计算，完成热打键工作。用大锤将磁轭副键打入键槽内，根据计算，副键进入量约200mm;打键时应根据磁轭外圆情况进行，外圆小的应先打磁轭键;磁轭键打完后，将多余部分割除，然后安装主、副键压板。当磁轭冷却至室温后，拆除保温棚与加热设备，全面检查叠压系数、圆度、半径、波浪度等各项参数使之满足技术要求。彻底清扫转子上的焊珠、焊渣和灰尘等。

(1)热打键步骤。

1)励磁绕组通电试验开始后应测记电流及电压等相关数据并分析，正确无误后，继续加温;

2)用红外测温仪观察转子铁芯及中心体的温度，铁芯应无明显发热点，并记录磁轭和中心体温度;

3)试验温升预计为75K，即如果开始温度为20℃，则最终温度应该约为95℃;

4)当膨胀量达到1.0mm时，为防止膨胀量收缩，不要急于打键，而是要等到膨胀量达到约1.2mm时再中断电源并迅速打入副键;(www.xing528.com)

5)用自制工具固定上磁轭副键，按计算值长度标识好副键应打入深度。当膨胀量符合要求时，上端副键用铁锤打入，下端副键用千斤顶顶入;

6)如果经过8 小时加热，膨胀量仍不符合要求，应停止试验;

(2)试验结束后检查内容。

检查磁轭中心是否改变;割去多余副键;检查中心体立筋与磁轭内侧间隙与打键前的变化。