1962年,增原、中林等首先研究了三正丁基硼(TBB)室温引发甲基丙烯酸甲酯类粘固剂的聚合,认为TBB可使粘固剂与牙本质胶原蛋白中的多肽键发生接枝共聚反应,尽管另一些研究表明没有这些化学键形成的足够证据,该类材料仍然具有较好的粘接性能和色泽稳定性,商品Palakav即是其代表。
1978年竹山研究了甲基丙烯酸甲脂(MMA)中含5%4—META,以TBB引发聚合的粘固剂,获得了良好的粘接效果,商品Super Bond C & B即是这类材料,它由粉、液组成,粉剂中主要含有PMMA,液剂中主要含MMA,5%4—META和适量的TBB(制成络合物以提高其稳定性),粉液调和后,产生的游离TBB在空气中形成活性自由基而引发MMA聚合。
当用10—3溶液处理牙本质表面30秒后,该粘固剂可与牙本质之间产生16.7~17.6MPa的粘接强度,用磷酸或柠檬酸作牙本质表面预处理,其粘接强度仅为6.18MPa。研究者认为,该粘固剂可与牙本质中的胶原蛋白作用,用磷酸处理时胶原发生了变性,不利于粘接剂的结合,而10—3溶液中所含的Fe3+则保护了胶原的结构,因而获得了较高的粘接强度。(www.xing528.com)
该粘接剂不仅可以粘接牙本质,对牙釉质和牙科用合金也有较好的粘接性能,其粘接强度分别为 12.7~13.7MPa和29.4~39.2MPa。近年来有研究报道Super Bond C & B可粘接银汞合金于牙釉质上。将Shofu Spherical-D Type银汞合金粘接于仅暴露牙釉质的Ⅴ类洞中,实验证明没有边缘泄漏。用该粘固剂可在银汞合金与经磷酸酸蚀的牙釉质之间产生13.1~17.3MPa的剪切强度。
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