如何提高SMD技术效率？

ⓘSMD

SMD是表面安装部件的缩写。

提要：SMD技术的目的

•小型化。

•降低费用。

•高质量。

•高可靠性。

图16-37 SMD电路板

如图16-37所示，SMD技术是把电阻、电容器、二极管、晶体管及成集电路等接线的电气部件装配在电路板表面上。(www.xing528.com)

把部件平放在电路板表面上并用焊膏或不导电粘结剂固定，然后焊到连接面上。对此小型部件需要有图16-36所示的连接面或短连接支架。由于小的部件有高的排列密度，所以就缩小了电路板的尺寸。图16-38所示的混插元件的部件是用常规的部件接线与SMD焊接。如果电路含有作为SMD部件的未给的部件时，如高功率电阻，则需要有混装。作为SMD技术电路板基底材料，则采用环氧树脂、聚酰胺或陶瓷。

装配方法。可表面安装的部件只安装在电路板上。所不同的是为手工装配还是自动装配。

图16-38 具有混插元件的SMD电路板的焊接

如在试制设备的手工装配时，是用一个真空吸管的装配辅助工具从备件库中取出部件并用手把它放到电路板上。图16-39所示的自动装配机使适应性的产品设计成为可能并加速了生产进程。

SMD部件的粘合。SMB部件在混装配时，周围电路板在浸焊勺中翻转180°，所以必须要用一种专用粘合材料把其固定在电路板上，可以用一个配料器或筛制法涂覆粘结剂。

SMD技术的焊接方法。焊接时对SMD部件提出了高温要求。在修理时采用手工焊，在用机械法时，则采用波峰焊或淹没焊。在淹没焊时，把部件放在事先已在浸焊勺中的印制电路板上，并通过红外线或热空气产生的热量使浸焊勺熔化。在SMD部件与接线之间通过浸焊勺产生一个电连接。在完成所有生产步骤后检验电路板。

图16-39 机械SMD装配