印制电路板制作方法及类型介绍

作为元件和连接线的支承，图16-31所示的印制电路是许多电子技术和电子设备的组成部分，它可以形成自动化系列生产。

图16-30 激光焊接

图16-31 印制电路剖面

印制电路支持和连接如电阻和晶体管等电气和电子元器件。

有不同的加工方法制作印制电路板。

印制电路制作方法

制作印制电路的原材料或基底材料是采用环氧树脂等绝缘材料。基底材料作为极或箔在一面或两面包覆铜箔。按电路板上的电路而分成图16-32所示的不同的电路板类型。

（1）减法技术

减法技术是通过去掉过剩的铜箔而形成电路图。

图16-32 印制电路板类型

a）单面电路板 b）双面电路板 c）通孔金属化电路板

如图16-33所示利用印制工艺，如照相或筛印把腐蚀防护涂在包铜的基底材料上。印制图包括后来要蚀成的线路组而且不允许被作用的腐蚀剂侵蚀。用腐蚀机进行腐蚀，把三氯化铁或过硫酸胺喷射到板上。通过腐蚀过程裸露的未被覆盖的铜被腐蚀掉。腐蚀后对线路进行清洗，去掉覆盖的漆和印制油墨涂上防护涂层和印上标志。

（2）加法技术

图16-33 减法技术

加法技术是把线路图通过把铜沉积在未涂覆的基底材料上。

使用加法技术可以制成线宽为0.1mm的极管及线距很密的线路。此外，加法技术还可以制成通孔金属化电路板，即如图16-32c所示的从电路板另一面进行电气连接。(www.xing528.com)

（3）多层电路板 多层电路板所使用的电子电路不多于两面有导电的电路。在另一面是用于接受线路。

多层电路板是由多于两个线路面组成。

如图16-34所示，处在绝缘材料中有4～24层导线层，这不仅是一个极高的排列密度，而且在狭窄的空间中有许多元件。多层电路板用作电子电路用于测量技术和计算机技术。

（4）印制电路的印刷技术 制作印制电路的基础是图16-35所示印制在基底材料上的线路图。线路图应边缘清晰、尺寸准确及耐所用腐蚀液的化学稳定性。线路图的转移主要用筛印法和感光法。筛印法的线路宽度和线路间距超过0.3mm。若线路宽度低于0.3mm、公差为±0.05mm时，则采用感光法。线路图在用减法技术时为正极，而在用加法技术时为负极。因为要制作线路图，所以在晒图时应压住原件。对于单个制作可以通过手工粘贴技术进行布线或利用计算并编制布线程序进行布线。

1）筛印法。在使用筛印法时，作为样板的印筛应按1∶1的比例制作。印制筛是由棉、塑料或金属细筛孔的织物组成并且部分筛孔用漆或箔封死。在打开的位置，即线路图，油墨由印筛压到覆铜的基板上。在腐蚀时，油墨保护了要印制的线路。在腐蚀后，要清洁印制电路板并涂保护漆。

筛印法在高生产能力中能经济地生产印制电路。

2）感光法。图16-36所示的照相法是在板的表面涂上对光敏感的感光层，并用紫外线而形成线路图。

图16-34 多层电路板

图16-35 部分线路图

图16-36 感光法

感光法比筛印技术精度高。

（5）印制电路的检验

提要：印制电路的检验

•光检验，如线距、线路宽度、形状、线路外观以及焊孔。

•电气检验，如线路电阻、线路之间的短路以及电路功能。

在板件腐蚀应以光学和电气对其进行检验（见提要）。

在大量生产时，还要用检验适配器校验测试系统。若印制电路板未发现缺陷，则大多数采用机械装配。