首页 理论教育 微弧氧化工艺及其应用技术

微弧氧化工艺及其应用技术

时间:2023-06-22 理论教育 版权反馈
【摘要】:对微弧氧化的工艺研究主要集中在基材成分、电解液组成、电参数等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响。铸造铝合金中硅元素和杂质的含量较高,采用目前的微弧氧化工艺进行处理,得到的陶瓷层较薄,孔隙率较高。微弧氧化的电解液可分为酸性电解液和碱性电解液。

微弧氧化工艺及其应用技术

对微弧氧化的工艺研究主要集中在基材成分、电解液组成、电参数等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响。

基体材料对微弧氧化膜厚度、孔隙率及性能的影响是很明显的。铸造铝合金中硅元素和杂质的含量较高,采用目前的微弧氧化工艺进行处理,得到的陶瓷层较薄,孔隙率较高。

微弧氧化的电解液可分为酸性电解液和碱性电解液。应用较多的是碱性电解液,因为在碱性电解液中,阳极反应生成的金属离子很容易转变成带负电的胶体粒子而被重新利用,其他金属离子也容易转变成带负电的胶体粒子而进入膜层,从而调整和改变膜层的微观结构。常用的碱性电解液有氢氧化钠(钾)体系、铝酸盐体系、硅酸盐体系、磷酸盐体系等。在电解液中添加不同的盐如钴盐、镍盐、钾盐等,可制得各种颜色的微弧氧化膜。

微弧氧化工艺的电参数包括电源波形、正负向比、电流密度、电压和频率等,根据电源模式(直流、交流和脉冲)和制备方式(恒流法和恒压法)的不同而选择不同的参数。常用的是利用双向脉冲电源采用恒流法制备微弧氧化膜,必须控制的主要电参数是电流密度、脉冲频率、正负向脉冲比。研究结果表明,在相同的氧化时间内,电流密度在一定范围内增加,陶瓷层的厚度和硬度显著增加,陶瓷层中致密层的比例则随之降低;随脉冲频率的增加,陶瓷层的厚度和硬度将降低,陶瓷层中致密层的比例则有所提高;正负向脉冲电流比越小,陶瓷层越致密。(www.xing528.com)

微弧氧化工艺流程比普通的阳极氧化工艺简单,其一般的工艺流程:工件→脱脂→去离子水漂洗→微弧氧化→清洁水漂洗→干燥→检验。

应用微弧氧化技术可根据需要制备防腐蚀膜层、耐磨性好的膜层、装饰膜层、电绝缘膜层、光学膜层以及各种功能性膜层,广泛应用于航空航天汽车机械电子纺织医疗及装饰等工业领域

免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。

我要反馈