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微弧氧化陶瓷膜层的特点

时间:2023-06-22 理论教育 版权反馈
【摘要】:原位生长 生长过程发生在放电微区,开始阶段以对自然状态形成的低温氧化膜或成形过程形成的高温氧化膜进行原位结构转化及增厚生长为主。大约有70%的氧化层存在于基体的表层,因此,样品表面尺寸变动不大。氧化层与基体 氧化层与基体之间存在着一定厚度的过渡区,铝合金微弧氧化陶瓷层具有明显的三层结构,即表面疏松层、中间致密层和过渡层。

微弧氧化陶瓷膜层的特点

(1)原位生长 生长过程发生在放电微区,开始阶段以对自然状态形成的低温氧化膜或成形过程形成的高温氧化膜进行原位结构转化及增厚生长为主。大约有70%的氧化层存在于基体的表层,因此,样品表面尺寸变动不大。

(2)均匀生长 由于铝、镁氧化物的绝缘特性,在相同电参数条件下,薄区总是优先被击穿,生长增厚,最终达到整个样品均匀增厚。

(3)氧化层与基体 氧化层与基体之间存在着一定厚度的过渡区,铝合金微弧氧化陶瓷层具有明显的三层结构,即表面疏松层、中间致密层和过渡层。

(4)电解液 通过改变工艺和在电解液中添加胶体微粒可以很方便地调整膜层的微观结构特征,获得新的微观结构,从而实现膜层的功能设计

(5)工序处理 微弧氧化处理工序简单,不需要真空或低温条件,预处理工序少,性价比高,适合自动化生产。整个生产过程包括清洗、氧化、再次清洗、封孔和烘干等几道工序;无污染,无环保排放限制;无须精确地控制溶液温度,在45℃以下可得到品质良好的陶瓷层;工件氧化前后不发生尺寸变化,处理好的工件没有必要进行后续机械加工。(www.xing528.com)

(6)适应性 适应的材料广。除铝合金外,还可在Zr、Ti、Mg、Ta、Nb等金属及其合金表面制备陶瓷层,尤其是用传统阳极氧化难于处理的合金,如铜含量比较高的铝合金、硅含量较高的铸造铝合金和镁合金

(7)效率 处理效率高,一般硬质阳极氧化获得厚度在50μm左右的膜层需1~2h,而微弧氧化只需10~30min,比较小的工件只需5~7min。

利用微弧氧化技术制备耐磨、耐热、耐蚀、耐热侵蚀涂层,还可以对铝合金、镁合金和钛合金上生成的膜层进行着色,形成各种装饰性涂层。通过改变工艺,包括电解液组成和浓度,可以在很宽范围内改变色调,而且装饰层硬度很高,可在680~2000HV范围内调整。利用微弧氧化膜的高硬度、高耐磨性、高的结合强度和高的刚度,可以在许多场合下用铝合金、钛合金来代替高合金钢或耐热金属制造工件。此项技术已经成为表面处理领域中较为活跃的研究内容,并已进入工业应用阶段。

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