一个PCB与它的本机RF参考的搭接

图3-5-44 一个PCB与它的本机RF参考的搭接

理想地，PCB应该安装在具有导电镀层的罩壳内，并按照上面本篇的第5.3.3节所描述的技术来处理。但有时机柜也会使用不带有罩壳的PCB，特别是在那些机柜是由制造厂商为用户特制的情况。图3-5-44显示了如何将一个PCB自己的RF参考（通常是它的0V平面）与机柜的RF参考形成搭接的基本原则。搭接点不仅要广泛地分布在整个PCB区域的周围，而且还应在板面的其他部位以尽量均匀的方式分设搭接点。搭接点间的理想间隔距离应该是所要控制最高频率波长的1/10或更短些。

当然，假如PCB供应商特别指出禁止这种搭接的情况除外。同样用户应向供应商查询是否真正理解这样作对EMC性能意味着什么以及为什么要禁止这样做。还是那句话，因为完全有可能它们仅是盲从传统的和早就过时的实践，试图避免形成大地环路而已。

PCB与参考之间的搭接点并不一定非要使用安装螺栓（螺钉）。它们也可以使用前面曾介绍过的，特别设计的钳夹式安装桩柱来完成。图3-5-45所示的就是这种特别设计的钳夹式安装桩柱中的一种。当然也可以使用如图3-5-6中所示的指簧型。有些制造厂商（比如Kitagawa公司）特别设计生产用于PCB表面安装和焊接的指簧。通过它们的使用可以形成在PCB与本机RF参考之间的附加RF搭接。(www.xing528.com)

图3-5-45 一类容易安装和低成本的PCB参考搭接元件

（图中所示为Kitagawa公生产的框架搭接间隔器）