这一节我们将讨论单元金属壳体表面具有导电的表面镀层（比如表面镀有光亮的或纯化的锡，经过铬酸盐/磷酸盐处理过的铝）的情况。但下面的讨论基于如下假定：假如它们的表面具有喷涂或阳极化以及其他绝缘层，那么这些绝缘的涂层已被去除并再经过高导电性能的防锈处理（比如掺银比例很高的锌或铝的涂层，以在形成良好的导电表面的同时，还形成了很好的表面防锈蚀能力）。假如没有经过任何上述的处理或在供应商的安装说明中特别注明不允许搭接到外部金属罩壳的场合，应将该单元作为一个隔离的部件处理。如上节所述，并可以期望获得与上节情形相类似的EMC性能。
我想在这里再次指出，倘若在供应商的安装说明书中禁止使用一个部件的壳体形成搭接的场合，则与上述情况相同，也应加倍小心检查是否它们仅是盲目地随从传统的和过时的实践方法，以试图避免地环路的形成而已。
采用导电镀层金属壳体的部件通常都会比采用涂层、阳极化或绝缘体部件的EMC性能来得好。同时，它们也为通过将它们的金属壳体搭接到RF参考来改善它们的EMC性能提供了较多的机会。所以倘若对于某个特定的功能而言，假如可以对所采用的电子单元进行选择的话，而机柜制造厂商又没有就可供选择电子单元之间的EMC性能进行比较的详细数据作为选择依据的话，应该毫不犹豫地选择具有导电镀层的金属壳体者。
在频率为1MHz以上的射频频率上，采用直接金属表面间的电气搭接会给出最佳性能。并应将它使用于所有电子单元上的金属壳体与本机RF参考的搭接。图3-5-41和图3-5-42所示的就是这样的两个例子（请有兴趣的读者与前面的图3-5-4相比较）。
假如金属壳体安装点间的距离超过大约100mm以上时，若能在它的金属罩壳和RF参考之间增设更多的RF搭接点，一般地讲，将会进一步改善EMC性能。理想的是，应该在部件的金属壳体和RF参考之间采用螺栓来紧固。如需要并采用低矮的金属安装支架（并也具有高电导率表面镀层）。但通常都不会允许这样做。因为这样做会在单元壳体上增加钻孔的数目，从而将会损坏部件或造成保修合约的失效。可接受的选择做法包括有使用若干个导电密封衬垫（如图3-5-5所示）或金属指簧（请参阅图3-5-6）。
图3-5-43显示了一个安装在一个机柜内的55kW变速电机驱动装置。AC馈电电源滤波器，DC电源和变速驱动装置本身分别安装在镀锡的屏蔽盒内，并分别使用图3-5-37和图3-5-42所示的RF搭接方法搭接到镀锡的背板上。将图3-5-43所示的装配图与图3-5-20相比较，读者一定会注意到，电机电缆的屏蔽是采用鞍座夹的安装方法安装到从驱动装置的外壳（它是RF参考）延伸出来的一个很宽的安装支架上的。
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图3-5-41 金属体单元与RF参考的直接RF搭接
图3-5-42 金属体单元与RF参考的直接搭接
标准组件单元，比如可编程序逻辑控制器（PLC）通常都会单独构成一个带有罩壳的基本组件。模件插入其中。作为一个整体，这个带有罩壳的组件应以它是隔离的还是不隔离的来决定是按照本篇第5.3.2节还是第5.3.3节中所描述的技术来处理。
图3-5-43 机柜内的变速电机驱动装置的实物照片
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