如何创建本地RF参考（EMC地面）：完美解决方案

在频率高到几个兆赫以上时，只有完整无缺的金属面积或容积才能获得一个可靠的本机RF参考面（容积）。并且要求电缆和电子设备保持在它们的边界内。在使用一个金属薄板作为一个本机RF参考面的情况下，电缆和电子设备应尽可能地保持与它们的表面（或容积的一个面）处于靠近的状态。一个经验数据告诉我们：电缆和电子设备距该金属薄板上面的高度不应超过所涉及最高频率的十分之一（1/10）。比如，在200MHz频率上（一个步话机所使用的典型频率），它们的离板高度不应超过金属薄板表面75mm。

在使用一个金属底板（理想的是没有任何接缝和孔洞的金属板）、金属机柜或金属外壳的场合，它们的壁、背面板、顶部、底部或门都有可能被用来作为本机RF参考面。就工业用机柜而言，人们经常会把构成它们的电气和电子部件或其他单元安装在机柜的一个指定的金属板面上或安装在一个框架结构上以便插入模块或PCB。最为靠近电子部件的金属支撑结构，比如背板或插卡框架都应成为它们的本机RF参考面的一个部分。并且要求以多个搭接点搭接到就近的金属构件上。

我们已知道，在频率上升到几百个千赫时，连接到一个星形点的绿/黄色导线通常在提供一个本机RF参考方面基本上没有什么效果。甚至，即使电子单元（比如，低频模拟处理单元）并不采用或发射RF频率的场合，它也将会对它所处环境中所出现的RF进行解调（制造厂商事先已有特别考虑的情况除外）。因此，即便是模拟电子部件也需要采用某些或全部EMC方面的装配技术。有关更多音频电子设备的RF敏感度的内容以及所有如测量仪器这类低频模拟信号处理单元所隐含的EMC问题请参阅原丛书中所推荐的相关文献。(www.xing528.com)

假如能使用镀敷有防锈处理的耐用导电层的金属结构来作为RF参考面则是最为简易的。这是因为只有金属表面与金属表面的直接搭接才最有可能在如今常用的最高频率上有效地工作。非导电涂层（漆层）、塑料涂覆层、阳极化等这类工艺都会增加搭接的电感，并降低它们在高频情况下的有效性。在涂层或塑料涂覆表面被用来作为搭接的地方，必须要仔细考虑如何获得RF条件下的良好搭接（通常会涉及去除局部表面上的涂层或塑料）。与此同时还要考虑到由于保护涂层的去除所可能造成潜在锈蚀的发生。

在安装有背板的工业用机柜情况下，近些年来，采用镀锌背板来帮助RF搭接和改善EMC性能已变成了几乎所有机柜制造厂商的标准做法。对大多数低碳钢来讲，厚实的不活泼锌或锡镀层是最好的导电层。但有时也会采用带有钝化层的较薄的镀层。可惜的是，虽然钝化层仅是一层很薄的塑料涂覆层，但它仍会损害到RF搭接性能。据我所了解，“黄色”的钝化（层）较为容易使用一般冲压强度的方式冲裁成各种类型和尺寸的金属件。比如广泛应用于电子设备中的典型螺栓和螺帽等。但笔者仍然推荐使用较厚实的锌或锡镀层，而不建议使用钝化处理。